在當(dāng)今汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展浪潮中，隨著智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)的加速推進(jìn)，汽車(chē)芯片作為核心組件，其市場(chǎng)需求正以驚人的速度增長(zhǎng)。然而，這一增長(zhǎng)并非一帆風(fēng)順，如今產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，市場(chǎng)即將迎來(lái)新一輪的洗牌期。

在此背景下，如何搶占市場(chǎng)已成為企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。據(jù)了解，目前兩類(lèi)企業(yè)將更有優(yōu)勢(shì)。

一是先入局者，經(jīng)過(guò)早期的市場(chǎng)布局和品牌影響力，已經(jīng)積累了一定的市場(chǎng)份額和客戶基礎(chǔ)。可以通過(guò)更成熟的供應(yīng)鏈和更廣的客戶網(wǎng)，能夠在市場(chǎng)變化中更快地做出反應(yīng)。二是專(zhuān)注車(chē)規(guī)市場(chǎng)和走高端路線的企業(yè)，由于其產(chǎn)品的高附加值和專(zhuān)業(yè)定位，往往能夠獲得更高的利潤(rùn)空間和更穩(wěn)定的客戶群體。

如今，企業(yè)只有放大自身優(yōu)勢(shì)、在產(chǎn)品和布局上尋求差異化，才有機(jī)會(huì)繼續(xù)留在牌桌上。

01、90%的市場(chǎng)待滲透，哪些公司能分到蛋糕？

數(shù)據(jù)顯示，雖然汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在高速發(fā)展，但目前國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用率卻較低。以汽車(chē)芯片中價(jià)值占比較高的控制芯片為例，其國(guó)產(chǎn)上車(chē)比例僅在8%—10%之間。從整車(chē)看，截至2023年底國(guó)內(nèi)自主品牌汽車(chē)的國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用占比也只在10%左右。

這一現(xiàn)狀凸顯了國(guó)產(chǎn)芯片在未來(lái)?yè)碛芯薮蟮某砷L(zhǎng)空間和發(fā)展?jié)摿?。然而，隨著國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象日益嚴(yán)重，業(yè)內(nèi)也常有人吐槽“家家都做車(chē)規(guī)級(jí)，一看全是M0”（指使用ARM
M0內(nèi)核設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的汽車(chē)外圍芯片，由于門(mén)檻低，導(dǎo)致市場(chǎng)內(nèi)卷情況嚴(yán)重），這也無(wú)疑為國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)。

面對(duì)這一挑戰(zhàn)，技術(shù)的稀缺性將成為國(guó)產(chǎn)芯片突圍的關(guān)鍵因素。而芯旺微作為一家擁有自主研發(fā)架構(gòu)的芯片企業(yè)，無(wú)疑手握巨大優(yōu)勢(shì)。據(jù)了解，自2015年起，芯旺微就開(kāi)始了車(chē)規(guī)級(jí)MCU的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，成為國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)的本土MCU企業(yè)之一。憑借這一先發(fā)優(yōu)勢(shì)，當(dāng)芯旺微的電子車(chē)規(guī)級(jí)MCU出貨量超過(guò)5000萬(wàn)顆時(shí)，彼時(shí)許多友商尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

芯旺微以自主研發(fā)的KungFu指令集與MCU內(nèi)核為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)了在車(chē)規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。目前已經(jīng)打造了完全獨(dú)立自主的KungFu處理器內(nèi)核MCU產(chǎn)品矩陣，包括KungFu8內(nèi)核、KungFu32通用處理器內(nèi)核、KungFu32D數(shù)字信號(hào)控制器內(nèi)核、KungFu32DA多核功能安全系統(tǒng)。

此外，芯旺微還在持續(xù)加大研發(fā)投入。公開(kāi)資料顯示，其研發(fā)團(tuán)隊(duì)占員工總數(shù)的65%，擁有超30名現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持工程師遍布全國(guó)。同時(shí)，芯旺微持有多項(xiàng)技術(shù)專(zhuān)利，并在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新上的持續(xù)投入。研發(fā)費(fèi)用的逐年增長(zhǎng)，也為其在市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。

目前，芯旺微車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品得到了國(guó)內(nèi)外汽車(chē)制造商的廣泛認(rèn)可，已進(jìn)入多家知名汽車(chē)零部件廠商（Tier1、Tier2等）的供應(yīng)鏈體系，廣泛應(yīng)用于底盤(pán)動(dòng)力、智能駕駛、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)身控制等多個(gè)領(lǐng)域。

在7月8日開(kāi)幕的慕尼黑上海電子展上，芯旺微也帶來(lái)了多款芯片產(chǎn)品以及終端應(yīng)用的展示，包括底盤(pán)系統(tǒng)的ABS、EPB；動(dòng)力系統(tǒng)的充電機(jī)、空調(diào)壓縮機(jī)；車(chē)身系統(tǒng)的車(chē)燈、車(chē)窗應(yīng)用、Efuse；座艙系統(tǒng)的Tbox、儀表、中控屏等，已在近百款車(chē)型上車(chē)應(yīng)用，大大提升了中國(guó)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化率。

芯旺微憑借其自有架構(gòu)的稀缺性，結(jié)合持續(xù)的研發(fā)投入和專(zhuān)利積累，不僅體現(xiàn)了其在國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，也為國(guó)產(chǎn)芯片的未來(lái)發(fā)展提供了有力的支撐。隨著國(guó)產(chǎn)替代的不斷深入，芯旺微有望在汽車(chē)芯片市場(chǎng)中占據(jù)更加重要的地位，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

02、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，調(diào)整戰(zhàn)略才有突圍機(jī)會(huì)

隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的不斷演進(jìn)，芯片制造商與整車(chē)廠之間的合作模式也在發(fā)生變化。過(guò)去，汽車(chē)元器件供應(yīng)鏈通常遵循傳統(tǒng)的單鏈模式，而如今，這種模式正在向多鏈互通轉(zhuǎn)變，為行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

在這種新的供應(yīng)鏈模式下，芯片廠商能夠直接與整車(chē)廠建立聯(lián)系，這不僅讓供應(yīng)鏈變得更靈活、提高了效率，也為芯片廠商帶來(lái)了更直接的市場(chǎng)反饋和客戶需求。因此，能否得到主機(jī)廠的認(rèn)可，與客戶建立深度的合作關(guān)系，對(duì)于芯片廠商而言逐漸變得重要。

芯旺微作為行業(yè)內(nèi)的先行者，正是憑借其獨(dú)特的產(chǎn)品力和技術(shù)創(chuàng)新，穩(wěn)步前行，在客戶群體中積累了良好的口碑。公司已經(jīng)和多家知名整車(chē)廠建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，產(chǎn)品批量應(yīng)用于上汽集團(tuán)、一汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車(chē)、廣汽集團(tuán)、比亞迪、吉利汽車(chē)、東風(fēng)汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)、奇瑞汽車(chē)、理想汽車(chē)、小鵬汽車(chē)等眾多國(guó)內(nèi)知名汽車(chē)品牌廠商，部分產(chǎn)品應(yīng)用于大眾汽車(chē)、現(xiàn)代汽車(chē)等知名外資汽車(chē)品牌廠商。

市場(chǎng)是檢驗(yàn)產(chǎn)品力的“試金石”，近年來(lái)芯旺微不斷與整車(chē)廠達(dá)成深度合作，廣受車(chē)廠認(rèn)可，已榮獲多個(gè)車(chē)廠頒發(fā)的獎(jiǎng)項(xiàng)，包括奇瑞頒發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、東風(fēng)柳汽頒發(fā)的最佳產(chǎn)業(yè)鏈貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、上海通用五菱頒發(fā)的全球優(yōu)秀伙伴獎(jiǎng)等等，與各車(chē)企聯(lián)動(dòng)頻頻，這些都充分展現(xiàn)了芯旺微的產(chǎn)品在市場(chǎng)端的顯著成果。

通過(guò)與客戶的深度綁定，芯旺微能夠更好地理解市場(chǎng)需求，快速響應(yīng)客戶的產(chǎn)品需求，提供更加精準(zhǔn)和高效的產(chǎn)品和服務(wù)。這種緊密的合作關(guān)系不僅為芯旺微帶來(lái)了穩(wěn)定的訂單和市場(chǎng)份額，也為公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得了寶貴的話語(yǔ)權(quán)。

芯旺微的市場(chǎng)策略，在當(dāng)下產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的背景下起到了顯著作用。通過(guò)與客戶的深度合作，以及在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面的不懈努力，芯旺微已經(jīng)在汽車(chē)芯片市場(chǎng)中占據(jù)了重要的地位，并展現(xiàn)出了強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

03、國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU，靠講故事活不過(guò)淘汰賽

在當(dāng)前的芯片產(chǎn)業(yè)中，各廠商正通過(guò)不同業(yè)務(wù)路線和市場(chǎng)策略來(lái)打造差異化優(yōu)勢(shì)。其中，一些企業(yè)專(zhuān)注于某一領(lǐng)域，依靠深厚的技術(shù)積累和產(chǎn)品迭代更新來(lái)構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力；另一些企業(yè)則在快速變化適應(yīng)著市場(chǎng)，它們通過(guò)創(chuàng)新需求來(lái)維持其在產(chǎn)業(yè)鏈中的高附加值地位。

而在眾多芯片企業(yè)中，芯旺微的市場(chǎng)策略則綜合了以上二者的優(yōu)勢(shì)，不僅專(zhuān)注車(chē)規(guī)市場(chǎng)，更能快速適應(yīng)市場(chǎng)變化。目前芯旺微已憑借卓越的業(yè)績(jī)和市場(chǎng)表現(xiàn)，在眾多企業(yè)中脫穎而出。

芯旺微電子在今年3月份宣布，其KungFu內(nèi)核車(chē)規(guī)級(jí)MCU累計(jì)出貨量已突破1億顆，成為國(guó)內(nèi)首家達(dá)到這一里程碑的企業(yè)。這一成就不僅體現(xiàn)了芯旺微在營(yíng)收和出貨量方面的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，也彰顯了其在業(yè)務(wù)布局和產(chǎn)品矩陣方面的前瞻性和實(shí)力。

芯旺微電子的業(yè)務(wù)布局涵蓋了從8位到32位的全系列車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，滿足了汽車(chē)電子化和智能化的需求。公司通過(guò)自主研發(fā)的KungFu精簡(jiǎn)指令集，不僅擺脫了對(duì)第三方IP授權(quán)的依賴(lài)，還實(shí)現(xiàn)了高性能、高可靠性、高安全性和低功耗的產(chǎn)品特性。此外，芯旺微電子還通過(guò)了多項(xiàng)汽車(chē)行業(yè)的品質(zhì)認(rèn)證，包括AEC-Q100可靠性認(rèn)證和ISO
26262汽車(chē)功能安全ASIL-D級(jí)研發(fā)流程認(rèn)證，確保了其產(chǎn)品的高標(biāo)準(zhǔn)和高質(zhì)量。

在產(chǎn)品Roadmap方面，芯旺微電子持續(xù)加大研發(fā)投入，計(jì)劃將車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品體系從MCU擴(kuò)展至電源管理及射頻SoC芯片等領(lǐng)域，以進(jìn)一步鞏固其在汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過(guò)這些舉措，芯旺微電子不僅展現(xiàn)了其作為汽車(chē)芯片頭部企業(yè)所擁有的優(yōu)勢(shì)，也體現(xiàn)了其在綜合實(shí)力上的不斷積累和提升。

在幕展同期的“國(guó)際汽車(chē)電子技術(shù)創(chuàng)新論壇”中，芯旺微電子產(chǎn)品總監(jiān)盧恒洋帶來(lái)的《KungFu內(nèi)核車(chē)規(guī)MCU助力汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化》主題演講，也詳細(xì)介紹了公司產(chǎn)品的未來(lái)規(guī)劃。

據(jù)了解，芯旺微整體產(chǎn)品布局以MCU為核心，正在打造面向整車(chē)的汽車(chē)功能芯片，如今多條產(chǎn)品線縱深布局，基于自研KungFu架構(gòu)具備ASIL-D功能安全的多核產(chǎn)品KF32DA
MCU也將很快發(fā)布，應(yīng)用場(chǎng)景將全面輻射汽車(chē)網(wǎng)關(guān)、域控制器、發(fā)動(dòng)機(jī)ECU、電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、BMS和汽車(chē)底盤(pán)控制等對(duì)汽車(chē)芯片有更高功能安全需求的核心領(lǐng)域。

同時(shí)，射頻SOC、底盤(pán)專(zhuān)用芯片、通用及混合信號(hào)MCU、SBC、電源及智能功率驅(qū)動(dòng)、電機(jī)控制等一系列芯片產(chǎn)品也在穩(wěn)步研發(fā)中，持續(xù)推進(jìn)汽車(chē)新四化高速發(fā)展和芯片國(guó)產(chǎn)化。

芯旺微作為具有多年汽車(chē)MCU開(kāi)發(fā)與應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)，能更加貼近應(yīng)用需求。同時(shí)作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的可商業(yè)閉環(huán)、持續(xù)盈利的汽車(chē)芯片團(tuán)隊(duì)，實(shí)力也得到客戶認(rèn)可及市場(chǎng)驗(yàn)證。

自2020年起，芯旺微的車(chē)規(guī)級(jí)MCU收入從81.06萬(wàn)元顯著增長(zhǎng)至2021年的5755.78萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)了71倍的年增長(zhǎng)。進(jìn)入2022年，其銷(xiāo)量達(dá)到3841.61萬(wàn)顆，收入進(jìn)一步增長(zhǎng)至2.23億元，增幅為3.87倍。根據(jù)國(guó)內(nèi)各企業(yè)公布的數(shù)據(jù)，芯旺微在車(chē)規(guī)級(jí)MCU出貨量方面位居前列。據(jù)了解，雖然行業(yè)下行壓力較大，23年出貨量仍然保持了兩位數(shù)增長(zhǎng)。

未來(lái)，汽車(chē)芯片市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)更多場(chǎng)淘汰賽，只有拿出產(chǎn)品并能解決客戶痛點(diǎn)、得到廣泛應(yīng)用的企業(yè)，才更有可能活下來(lái)。而芯旺微作為一家拿實(shí)際數(shù)據(jù)說(shuō)話的企業(yè)，將在復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境中體現(xiàn)自身價(jià)值，拿出更好的成績(jī)。

04、結(jié)語(yǔ)

在汽車(chē)芯片行業(yè)的變革浪潮中，未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)只會(huì)更大，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的要求也會(huì)更高。而芯旺微作為擁有自主研發(fā)內(nèi)核的企業(yè)，不僅突破了國(guó)產(chǎn)化的技術(shù)瓶頸，更是短時(shí)間內(nèi)在市場(chǎng)里拿出了優(yōu)秀成果，不僅出貨量已超1億顆，還和眾多知名車(chē)企達(dá)成了深度合作。

芯旺微的快速成長(zhǎng)，得益于其對(duì)市場(chǎng)需求的理解和對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的重視。隨著公司的研發(fā)投入連年增長(zhǎng)，專(zhuān)利技術(shù)不斷累積，產(chǎn)品線持續(xù)豐富，從MCU到電源管理及射頻SoC芯片，芯旺微正逐步構(gòu)建起一個(gè)全面覆蓋汽車(chē)領(lǐng)域的芯片帝國(guó)。

面對(duì)未來(lái)，芯旺微將推出更多高性能、高可靠性的國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入市場(chǎng)。在全球化的競(jìng)爭(zhēng)舞臺(tái)上，芯旺微將代表國(guó)產(chǎn)力量，拿出純自研的技術(shù)和產(chǎn)品，提升國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。