最近一段時間，由于半導(dǎo)體器件市場低迷，晶圓廠產(chǎn)能過剩嚴(yán)重，導(dǎo)致擴(kuò)產(chǎn)意愿非常弱，進(jìn)而導(dǎo)致了上游設(shè)備市場的不景氣

下圖是SEMI公布的截至今年Q1的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場數(shù)據(jù)（Q2到Q4的數(shù)據(jù)是我個人預(yù)測走勢，僅供參考）：

由圖可見，從去年開始，全球的設(shè)備市場便進(jìn)入了一個下行周期。而且目前形勢是依舊在低位徘徊，后續(xù)增長力度不大

更值得注意的是：從下圖的地區(qū)市場規(guī)模分布比例上看，從去年下半年開始，整個設(shè)備是靠中國大陸地區(qū)的瘋狂采購量支撐著；而臺灣地區(qū)和韓國的市場下降十分明顯

如果排除中國大陸的數(shù)據(jù)，則整個市場可以用慘不忍睹形容了

很明顯，大陸的巨量采購是一個短期行為。一旦這個周期過去，則整個市場面臨巨大暴跌風(fēng)險

所幸，根據(jù)我個人預(yù)測，未來全球半導(dǎo)體器件市場應(yīng)該大概率穩(wěn)定向好（下圖數(shù)據(jù)來自SIA+我個人預(yù)測）。所以，很可能后續(xù)臺灣地區(qū)和韓國的設(shè)備采購量會有明顯回暖，給予整個市場一個堅實的支撐。所以今年下半年，我還是看好設(shè)備市場略有增長的

下面是日本經(jīng)濟(jì)省公布的日本本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值數(shù)據(jù)（截至今年4月份）。大家可以參考對比佐證一下

1）晶圓襯底制造設(shè)備的高峰應(yīng)該已經(jīng)過去，后續(xù)會有較大概率回調(diào)。從數(shù)據(jù)上看，前面兩年大量設(shè)備出貨很可能已經(jīng)導(dǎo)致襯底產(chǎn)能過剩，未來晶圓襯底行業(yè)的價格戰(zhàn)很難避免了

2）晶圓制造設(shè)備的谷底似乎已經(jīng)形成。按照當(dāng)下圖形的趨勢，看起來未來應(yīng)該是向上走好的可能性很大

3）封裝設(shè)備的產(chǎn)值數(shù)據(jù)顯然更加明確。從整個市場看，下游封裝行業(yè)的起伏趨勢是早于晶圓廠的，所以導(dǎo)致上游設(shè)備的產(chǎn)值（出貨）數(shù)據(jù)走勢也領(lǐng)先于晶圓制造設(shè)備封裝設(shè)備產(chǎn)值數(shù)據(jù)已經(jīng)明顯向好，那么前道晶圓制造設(shè)備在未來的幾個月內(nèi)回暖的概率也更大了

當(dāng)下，對于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的人員而言，保持耐心靜觀其變就好。今年下半年形勢應(yīng)該有所好轉(zhuǎn)，未來可期