美國(guó)《芯片法案》約定的補(bǔ)貼額度正相繼落地，瞄準(zhǔn)5納米及以下先進(jìn)制程。臺(tái)積電、三星赴美建廠的步伐更進(jìn)一步。短期來(lái)看，三星臺(tái)積電拿著補(bǔ)貼赴美建廠似乎無(wú)可厚非；然而，在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈日益強(qiáng)調(diào)本土產(chǎn)業(yè)完整性的當(dāng)下，赴美建廠無(wú)疑將弱化當(dāng)?shù)卦?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E4%BE%9B%E5%BA%94%E9%93%BE/">半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)力，為他人做嫁衣。

話語(yǔ)權(quán)將削弱

從全球現(xiàn)有的IC晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布情況來(lái)看，居于前兩位的分別是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)，二者總共為全球貢獻(xiàn)了將近一半的產(chǎn)能。其中，韓國(guó)的產(chǎn)能由三星、SK海力士兩家提供；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)能則分布在臺(tái)積電、力積電、世界先進(jìn)等多家廠商。

但如果按照制程細(xì)化來(lái)看，則會(huì)發(fā)現(xiàn)，全球5納米及以下先進(jìn)制程，由臺(tái)積電、三星、英特爾三家提供。在全球半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)中，更先進(jìn)的芯片制程代表著未來(lái)芯片產(chǎn)能的發(fā)展方向。按照經(jīng)濟(jì)規(guī)律來(lái)看，越先進(jìn)的制程其產(chǎn)品附加值越高，利潤(rùn)率越高，而成熟制程將隨著該工藝的生產(chǎn)效率逐步提高而逐步降低利潤(rùn)率。由此，在全球芯片制造的競(jìng)爭(zhēng)中，掌握更先進(jìn)制程，便代表著該地區(qū)更具主導(dǎo)權(quán)。

全球晶圓制造能力2022年與2032年（預(yù)測(cè)）對(duì)比

圖源：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，當(dāng)前全球10納米及以下先進(jìn)制程主要分布在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)，其中前者占據(jù)69%的份額，后者占據(jù)31%。但如果依照美國(guó)《芯片法案》的規(guī)劃布局，美國(guó)將在10nm以下先進(jìn)邏輯制造產(chǎn)能方面的能力將得到快速提升，其全球份額將從 2022 年的 0% 增長(zhǎng)到 2032 年的 28%。而中國(guó)臺(tái)灣的產(chǎn)能占比則將從2022年69%降低至2032年的47%。

根據(jù)SIA預(yù)測(cè)，到2032年，尖端晶圓制造能力將從中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)擴(kuò)展到美國(guó)、歐洲和日本。并稱，在2022年至2032年間，美國(guó)的晶圓廠產(chǎn)能將增加203%，成為全球增幅最大的國(guó)家。若這樣的規(guī)劃能夠?qū)崿F(xiàn)，美國(guó)將扭轉(zhuǎn)長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的下降軌跡，并將其在全球總晶圓廠產(chǎn)能中的份額從目前的10%提高到2032年的14%。而如果按照市場(chǎng)規(guī)律發(fā)展，不采取行動(dòng)的話，到2032年，美國(guó)的份額將下滑至8%。

配套競(jìng)爭(zhēng)力將弱化

芯片制造是對(duì)上游供應(yīng)鏈管理要求極高的系統(tǒng)工程。對(duì)于芯片制造企業(yè)而言，其生產(chǎn)供應(yīng)大致需要晶圓、CMP拋光材料、光掩膜版、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子氣體、濺射靶材等七大類材料，如果企業(yè)涉及封裝業(yè)務(wù)，則還需要諸多晶圓封裝材料。上述列舉的是芯片制造過(guò)程中所需的耗材，如果算上制造設(shè)備這種資產(chǎn)類供應(yīng)產(chǎn)品，則還需要列舉很長(zhǎng)的名單。臺(tái)積電、三星電子這樣的大型制造企業(yè)，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，帶動(dòng)了一系列產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)在其附近設(shè)廠投資，若臺(tái)積電和三星將新增產(chǎn)能設(shè)置在美國(guó)而不是企業(yè)現(xiàn)有工廠附近，將不可避免地出現(xiàn)兩個(gè)芯片制造大廠放棄原有合作伙伴，尋求美國(guó)本地供應(yīng)配套的情況，進(jìn)而影響韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在全球芯片制造供應(yīng)鏈體系中的地位。

臺(tái)積電在2023年度財(cái)務(wù)報(bào)告中公布了其主要原材料供應(yīng)情況，包含五大類硅晶圓、制程用化學(xué)原料、黃光制程材料、氣體、研磨液/研磨墊/鉆石碟五大類原材料共計(jì)33家企業(yè)。從臺(tái)積電所列舉企業(yè)的地址分布可以看出，絕大多數(shù)企業(yè)在臺(tái)積電主要制造基地——中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)設(shè)有廠房，且有多家供應(yīng)商的制造工廠就設(shè)置在與臺(tái)積電相近的區(qū)域內(nèi)。

臺(tái)積電氣體供應(yīng)企業(yè)布局

數(shù)據(jù)來(lái)源：臺(tái)積電2023年年報(bào)，《中國(guó)電子報(bào)》記者整理

臺(tái)積電供應(yīng)鏈中有兩類企業(yè)，一類是中國(guó)臺(tái)灣本土企業(yè)，臺(tái)積電是其大客戶，在臺(tái)積電公布的供應(yīng)鏈名單中，約有8家屬于此列，包括硅晶圓供應(yīng)商臺(tái)塑勝高科技，高純度制程化學(xué)品供應(yīng)商巴斯夫（BASF）、勝一化工、關(guān)東鑫林科技，工業(yè)氣體供應(yīng)商聯(lián)華林德等；另一類是跨國(guó)企業(yè)，全球布局，但在中國(guó)臺(tái)灣或附近地區(qū)布局有加工廠，約有8家屬于此列，包括硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓、SK siltron、森科公司（SUMCO）,制程用化學(xué)原料供應(yīng)商液化空氣集團(tuán)（Air Liquide）、杜邦、Entegris，氣體供應(yīng)商Central Glass等。

如果臺(tái)積電赴美設(shè)廠，那么美國(guó)工廠所需的原材料供應(yīng)將有極大的可能部分轉(zhuǎn)向本地配套。尤其是臺(tái)積電供應(yīng)商中原本就設(shè)有美國(guó)工廠的企業(yè)，例如環(huán)球晶圓、液化空氣集團(tuán)、Entegris、Air Products等等。這樣一來(lái)，原本可能因臺(tái)積電新產(chǎn)線布局落地中國(guó)臺(tái)灣本土的供應(yīng)鏈產(chǎn)能，將順勢(shì)轉(zhuǎn)到美國(guó)。那些原本在美國(guó)當(dāng)?shù)貨]有建設(shè)制造基地的企業(yè)，也可能追隨大客戶的步伐赴美建廠。

三星赴美建廠帶來(lái)的周邊輻射效應(yīng)將可能更加明顯。根據(jù)記者統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，三星代工業(yè)務(wù)供應(yīng)鏈企業(yè)約有37家，除設(shè)備材料外，位于美國(guó)的企業(yè)僅有3家，其大部分供應(yīng)鏈企業(yè)為韓國(guó)本土企業(yè)，包括光刻膠等化學(xué)產(chǎn)品、半導(dǎo)體專用氣體等。而赴美設(shè)廠，將意味著三星將可能為了配備美國(guó)本地配套而不得不放棄韓國(guó)本土的合作伙伴。

是一筆劃算的生意嗎？

美國(guó)看中了臺(tái)積電和三星先進(jìn)工藝制造的能力。但對(duì)于臺(tái)積電和三星而言，這真的是一筆劃算的生意嗎？

低成本是異地建廠的核心目標(biāo)。企業(yè)如果要在原布局地以外地方設(shè)廠建設(shè)，以下三個(gè)條件至少要具備其中一個(gè)：優(yōu)越的地理位置，以便降低運(yùn)輸成本；豐厚的資源，以便降低人力和原料成本；接近目標(biāo)市場(chǎng)，以便獲得豐厚的利潤(rùn)回報(bào)。

從降低運(yùn)輸成本的角度來(lái)說(shuō)，除應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊提供的部分半導(dǎo)體設(shè)備之外，芯片制造所需的運(yùn)輸將因赴美建廠大大增加。對(duì)于芯片制造企業(yè)而言，由于最終產(chǎn)品——芯片，體積較小、重量偏低，因此占用企業(yè)運(yùn)輸預(yù)算相對(duì)較低。此類企業(yè)的運(yùn)輸成本在很大程度上在于工業(yè)氣體、化學(xué)藥劑等耗材。當(dāng)前三星與臺(tái)積電生產(chǎn)所需的工藝耗材，多由韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)本土企業(yè)提供，或是全球型企業(yè)在三星與臺(tái)積電制造工廠或所屬地區(qū)附近配備有材料加工點(diǎn)。沒有為兩家制造企業(yè)做本地化配套的企業(yè)也大多位于日本，包括提供CPM研磨漿的AGC、提供拋光墊的富士紡、提供CMP用拋光液的福吉米（Fujimi）、提供半導(dǎo)體金屬材料的日礦金屬等。相比跨越太平洋的美國(guó)德克薩斯州和亞利桑那州，日本與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的地理位置接近，運(yùn)輸成本更低。

從人力成本而言，在美國(guó)經(jīng)歷了持續(xù)幾十年的制造業(yè)遷出的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)程后，美國(guó)本土已經(jīng)在很大程度上喪失了制造業(yè)基因。重新發(fā)展制造業(yè)，尤其是發(fā)展像芯片制造這樣具有高精尖屬性且需要生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)具有極強(qiáng)紀(jì)律性的產(chǎn)業(yè)而言，更高的人力成本不僅體現(xiàn)在更高的工資水平，還體現(xiàn)在美國(guó)工人的培訓(xùn)和適應(yīng)成本。臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀曾這樣描述中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和美國(guó)之間制造業(yè)風(fēng)格的差異：“如果（一臺(tái)機(jī)器）凌晨一點(diǎn)壞了，在美國(guó)，第二天早上就能修好。但在寶島，凌晨?jī)牲c(diǎn)就能修好?！迸_(tái)積電的高效運(yùn)行與管理制度、嚴(yán)格的生產(chǎn)過(guò)程控制恐與美國(guó)“水土不服”。

再?gòu)哪繕?biāo)市場(chǎng)的角度來(lái)看。

2023年，臺(tái)積電前7大客戶貢獻(xiàn)了近70%的市場(chǎng)份額。其中，蘋果的營(yíng)收貢獻(xiàn)約25%；Nvidia占11%，AMD、高通分別占7%，聯(lián)發(fā)科、博通分別占5%，英特爾貢獻(xiàn)了4%。從客戶所在地來(lái)看，美國(guó)企業(yè)的確占了其中非常大的比重。

但從上述客戶的供應(yīng)鏈布局和產(chǎn)品在供應(yīng)鏈體系中的流向來(lái)看，美國(guó)并不是最好的選擇。

蘋果產(chǎn)品的組裝業(yè)務(wù)主要由富士康提供，另有和碩與立訊精密等“果鏈”企業(yè)，其工廠主要分布在中國(guó)。NVIDIA和AMD的芯片封裝環(huán)節(jié)在很大程度上布局在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)本土。這意味著，從臺(tái)積電的芯片工廠生產(chǎn)出來(lái)的芯片，其實(shí)并不是直接流向其美國(guó)的目標(biāo)客戶，而是進(jìn)入了產(chǎn)業(yè)鏈的下一道工序，而這些工序，還是在很大程度上分布在東亞地區(qū)。

作者丨姬曉婷編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東