英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部副總裁兼至強能效核產(chǎn)品線總經(jīng)理Ryan Tabrah宣布英特爾至強6能效核處理器正式發(fā)布。英特爾至強6平臺將通過全新的能效核與性能核SKU為客戶提供靈活的選擇，滿足從AI和其他高性能計算到可擴展的云原生應(yīng)用等多種用例和廣泛的工作負(fù)載需求。

英特爾?至強? 6處理器

英特爾至強 6處理器家族包含6700與6900等系列，其共享通用的硬件平臺和軟件棧，為多種優(yōu)化產(chǎn)品提供多功能性、可擴展性和靈活性，其中包括針對DDR5（雙倍數(shù)據(jù)速率）、PCIe 5（外圍組件快速互連）、UPI（超級通道互聯(lián)）和CXL（開放式互連標(biāo)準(zhǔn)）的代際改進：

• 6700系列產(chǎn)品提供高達1.4倍的內(nèi)存帶寬（P核中采用雙路MCR內(nèi)存和DIMM內(nèi)存模塊），可單次處理更大量的數(shù)據(jù)。相較于第五代英特爾?至強?處理器，I/O帶寬提升了1.1倍，為數(shù)據(jù)吞吐提供了更快、更高效的傳輸系統(tǒng)。
• 相較于第五代英特爾至強處理器，6900系列產(chǎn)品的插槽間帶寬提升高達1.8倍。這使系統(tǒng)各部分之間的通信能夠更快、更高效，從而顯著提升要求嚴(yán)苛的工作負(fù)載性能。
• 6700和6900系列產(chǎn)品均支持CXL? 2.0的Type 1、Type 2以及Type 3設(shè)備。該新標(biāo)準(zhǔn)將使計算機與加速器、內(nèi)存擴展器和其他設(shè)備等組件更容易地進行連接與通信。

英特爾至強 6處理器的芯片架構(gòu)采用全新的先進技術(shù)，以提高能效與性能。今日上市的英特爾至強 6能效核處理器可提升高密度、橫向擴展工作負(fù)載的性能和能效，包括云原生應(yīng)用和微服務(wù)化網(wǎng)絡(luò)功能、分布式數(shù)據(jù)分析、內(nèi)容分發(fā)網(wǎng)絡(luò)，以及消費者數(shù)字服務(wù)等。憑借高核心密度和出色的每瓦性能，該處理器可在提供高效算力的同時顯著降低能源成本，幫助實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)。

針對企業(yè)亟需更新老化的數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)以降低成本并節(jié)省空間，英特爾至強 6能效核處理器能夠帶來顯著的機架密度優(yōu)勢，并以3：1的比例進行機架整合。在媒體轉(zhuǎn)碼工作負(fù)載上，與第二代英特爾至強處理器相比，英特爾至強 6能效核處理器可為客戶提供4.2倍1的機架性能提升和2.6倍1的每瓦性能提升。得益于能效與物理空間上的優(yōu)勢，英特爾至強 6能效核處理器也可為眾多AI創(chuàng)新項目釋放空間。

此外，英特爾至強 6能效核處理器針對網(wǎng)絡(luò)和邊緣工作負(fù)載進行了優(yōu)化?；谟⑻貭?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/481744.html">以太網(wǎng)800系列的測試結(jié)果顯示，與第二代英特爾至強處理器相比，英特爾至強 6能效核處理器可為用戶帶來高達2.7倍的5G UPI（用戶平面功能）每瓦性能提升2，以及高達3.5倍的下一代防火墻每瓦性能提升3。這將有助于提高整體計算效率，并支持從5G網(wǎng)絡(luò)和邊緣到云基礎(chǔ)設(shè)施的計算能力。