??知識星球（星球名：芯片制造與封測社區(qū)，星球號：63559049）里的學(xué)員問：CP,FT,WAT都是與芯片的測試有關(guān)，他們有什么區(qū)別呢？如何區(qū)?分？?

?CP,FT,WAT分別是什么？

CP：Chip Probing,在半導(dǎo)體制造結(jié)束后，芯片從晶圓分割并封裝之前，使用探針卡接觸晶圓上的芯片，進(jìn)行電氣測試以確保它們符合規(guī)格，一般包括vt（閾值電壓），Rdson（導(dǎo)通電阻），BVdss（源漏擊穿電壓），Igss（柵源漏電流），Idss（漏源漏電流）等，不同類別的產(chǎn)品測試的參數(shù)也不同。

FT：Final Test，即終測通常在芯片封裝完成后進(jìn)行的最終測試。這個測試目的是驗證封裝好的芯片在功能上是否完全符合設(shè)計規(guī)格，包括其性能、功耗、可靠性等。

WAT: Wafer Acceptance Test，在晶圓加工過程中進(jìn)行的測試，通過WAT，晶圓廠可以早期識別晶圓加工中的問題，如摻雜濃度不一致、光刻問題或蝕刻缺陷等，從而及時調(diào)整生產(chǎn)過程，避免大規(guī)模生產(chǎn)不良產(chǎn)品。

CP,FT,WAT的區(qū)別？

測的階段不同：CP,WAT在晶圓上測，F(xiàn)T則是對封裝好的每顆芯片進(jìn)行測試。CP是所有半導(dǎo)體制造工藝結(jié)束后測，WAT在特定半導(dǎo)體制造工藝結(jié)束后測，而FT是芯片封裝完畢后測。測的頻率不同：WAT一般是抽測，CP可抽測可全測，F(xiàn)T是全測。

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