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投融資事件

芯潮IC不完全統(tǒng)計：截至2024年2月29日，半導體行業(yè)融資事件共26起。

從交易輪次來看，主要集中在Pre-A輪和B輪，分別有7筆和5筆。

從交易金額來看，本月億元級融資共有7筆、千萬元級融資共有12筆，其余7筆未披露金額。

其中，本月較為值得關注的投融資事件為2024年2月2日，車規(guī)級MCU設計廠商「云途半導體」完成數億元人民幣B2輪融資，本輪融資由國調基金領投，錫創(chuàng)投等機構跟投。

自2020年成立至今，云途半導體已完成數輪融資，投資方包括小米產投、北汽產投等，資金力量來自造車新勢力、傳統(tǒng)車企及工控領域頭部企業(yè)等。云途半導體主攻車規(guī)級MCU（Microcontroller Unit，微控制器），此前已實現(xiàn)兩系列MCU量產并上車應用，客戶數量上百家。相較上一輪融資，云途半導體進展集中于芯片產品線拓展及供應鏈國產化。

從融資領域來看，本月涉及汽車芯片業(yè)務的企業(yè)較多，包括圭步微電子、微傳智能、復睿智行、云途半導體、乘翎微電子、視梵微電子、線易微電子等，均有汽車產品布局。

從交易事件地域分布來看，本月主要分布在廣東省、江蘇省、上海市，占比為江蘇省30.77%，廣東省23.07%，上海市19.23%。

本月最為活躍的投資方有毅達資本、元禾控股及中金資本等，其中毅達資本接連出手高硬脆材料和高性能研磨拋光材料研發(fā)公司「中機新材」和三維集成技術開發(fā)公司「邁科科技」。

以下是2024年2月半導體投融資列表：

上市動態(tài)

本月半導體上市動態(tài)3起，分別為：

2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO成功過會。

據了解，晶亦精微主要從事半導體設備的研發(fā)、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備及其配件，并提供技術服務。公司前身為四十五所 CMP 事業(yè)部，四十五所是半導體專用設備的國家重點研制生產單位，參與過多次國家 02 專項的課題研究，在CMP 設備領域技術積淀深厚。

2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司成功在科創(chuàng)板上市。

上海合晶由中國臺灣上市公司合晶科技拆分上市，合晶科技不僅以47.88%的股份作為上海合晶的最大股東，還是其主要客戶和最大的原材料供應商。據了解，上海合晶成立于1994年，是一家中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商，產品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等領域。

2月17日，成都華微電子科技股份有限公司正式登陸科創(chuàng)板。

據了解，成都華微專注于特種集成電路的研發(fā)、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產業(yè)發(fā)展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。

其余半導體IPO進展：

1、第三代半導體SiC-CVD裝備研發(fā)公司「芯三代」擬A股IPO，已進行上市輔導備案；

2、泛半導體設備核心零部件制造商「臻寶科技」開啟上市輔導；

3、半導體前道工藝設備制造商「邑文科技」擬A股IPO，已開啟上市輔導。

產業(yè)基金

上月，安徽省瑞丞芯車智聯(lián)產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）成立，出資額8.01億人民幣，執(zhí)行事務合伙人為奇瑞旗下合肥瑞丞私募基金管理有限公司，經營范圍為以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動。合伙人信息顯示，該企業(yè)由奇瑞旗下蕪湖市瑞丞戰(zhàn)新產業(yè)壹號基金合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥瑞丞私募基金管理有限公司，以及安徽省新能源汽車和智能網聯(lián)汽車產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、蕪湖市鳩創(chuàng)投資基金有限公司共同出資。