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    • 一、無線連接進(jìn)入新階段,智能計算將無處不在
    • 二、終端產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)升級,高通賦能無線連接
    • 三、無線網(wǎng)絡(luò)未來已來,中國廠商或領(lǐng)先一步
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AI是如何改變無線連接的未來的?

2024/03/04
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AIGC掀起的又一波浪潮讓更多的人感受到了AI的強(qiáng)大,AI正在成為人類社會革新的關(guān)鍵驅(qū)動力,隨著5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署和AI技術(shù)的飛速發(fā)展,我們正處于一個無線連接新時代的門檻上。

“生成式AI還將改變網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行方式,并為各行各業(yè)帶來全新機(jī)遇”,高通總裁兼CEO安蒙在MWC2024上如是說。

AI的能力日新月異,又會對無線連接產(chǎn)生哪些影響呢?

一、無線連接進(jìn)入新階段,智能計算將無處不在

過去10多年,通信技術(shù)從1G發(fā)展到5G,無線寬帶也進(jìn)入到Wi-Fi 7階段,每一次的迭代更新都帶來了速度的提升和體驗(yàn)的改善。如今AI的突飛猛進(jìn)又將為無線連接帶來新的變革。

在5G網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域,借力AI,大量的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)得以被分析,并用于預(yù)測網(wǎng)絡(luò)流量和用戶的行為,幫助運(yùn)營商優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)資源分配,進(jìn)而提高網(wǎng)絡(luò)效率。AI也可以代替原本的人工運(yùn)維,自動檢測和診斷網(wǎng)絡(luò)故障,快速定位問題并提出解決方案,縮短網(wǎng)絡(luò)恢復(fù)時間。

根據(jù)應(yīng)用需求動態(tài)調(diào)整網(wǎng)絡(luò)切片資源,也是AI對5G應(yīng)用的革新,即在同一個物理網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施上創(chuàng)建多個虛擬網(wǎng)絡(luò),每個切片都可以有不同的服務(wù)質(zhì)量(QoS)和性能特征。在這一功能的加持下,自動駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療等應(yīng)用都能獲得所需的網(wǎng)絡(luò)性能。

識別和防御網(wǎng)絡(luò)攻擊,通過異常行為檢測識別潛在的安全威脅,是AI對無線連接安全方面的增強(qiáng)。

以上AI對5G移動通信技術(shù)的助力,同樣也對Wi-Fi技術(shù)奏效,讓W(xué)i-Fi網(wǎng)絡(luò)根據(jù)實(shí)時條件自適應(yīng)調(diào)整,根據(jù)區(qū)域用戶數(shù)量自動增強(qiáng)或減弱信號,通過歷史性能數(shù)據(jù)預(yù)測潛在的故障和維護(hù)需求,確保網(wǎng)絡(luò)不中斷。

除此之外,AI還可以幫助Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)更加智能地管理頻譜資源,通過學(xué)習(xí)用戶行為和網(wǎng)絡(luò)流量模式,自動調(diào)整信道分配和功率控制,以減少干擾并提高頻譜利用率。

AI不僅能夠優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)資源分配,提高網(wǎng)絡(luò)效率,還能通過學(xué)習(xí)用戶行為,提供更加個性化的服務(wù)。

生成式AI也在終端側(cè)發(fā)揮作用,安蒙也表示,生成式AI將變革終端側(cè)的用戶體驗(yàn),具備生成式AI能力的PC能夠更好地理解用戶需求,并帶來全新的人車交互方式。

智能手機(jī)智能家居,再到工業(yè)自動化,AI正成為無線連接的智能大腦。

從AI這一概念到對無線連接網(wǎng)絡(luò)的改變,難免過于抽象。事實(shí)上從AI到真正實(shí)現(xiàn)無線連接的智能計算,中間需要許多實(shí)實(shí)在在的軟硬件技術(shù)做支撐。

二、終端產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)升級,高通賦能無線連接

在推動無線連接技術(shù)進(jìn)步的歷史進(jìn)程中,高通向來扮演著至關(guān)重要的角色,是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的推進(jìn)和制定者,也是軟硬件技術(shù)的引領(lǐng)者和支持者。

在過去,高通在5G和Wi-Fi技術(shù)的研發(fā)上投入巨大,不僅推動了諸如5G Advanced和Wi-Fi 7新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定,還參與了多項(xiàng)國際標(biāo)準(zhǔn)組織的工作,如3GPP和IEEE,為5G和Wi-Fi技術(shù)的發(fā)展貢獻(xiàn)了核心專利和技術(shù)提案。

而在硬件平臺的開發(fā)上,早在2016年,高通就發(fā)布了第一代5G基帶芯片,為移動通信提供技術(shù)支撐。高通去年發(fā)布的第三代驍龍8搭載的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng),曾創(chuàng)下多個全球紀(jì)錄:全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、業(yè)界首個融合毫米波和Sub-6GHz的射頻收發(fā)器、首個面向5G的AI張量加速器。

驍龍X75中嵌入的專用AI處理器,讓其性能提升至上一代的2.5倍以上,能夠支持更高階的矩陣處理和更復(fù)雜的AI模型。而在AI的幫助下,驍龍X75的毫米波波束處理性能得到大幅度提升,接受功率提升達(dá)25%,而且不會過多地影響功耗。

在2022年,高通推出的FastConnect 7800移動連接系統(tǒng),樹立了全新的性能基準(zhǔn),支持高達(dá)5.8Gbps的峰值速度和低于2ms的時延,支持先進(jìn)的客戶端連接方案支持最新的Wi-Fi 7規(guī)范,帶來高速網(wǎng)絡(luò)與超低時延Wi-Fi。

在本周的MWC上,高通又對外發(fā)布了最新的無線連接技術(shù)解決方案——驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)。

驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)集成了專用的5G AI處理器和5G Advanced-ready架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)全球首創(chuàng)的里程碑,包括首次在5G調(diào)制解調(diào)器中集成NB-NTN衛(wèi)星通信、首次面向智能手機(jī)支持6Rx、首個下行六載波聚合以及首次面向固定無線接入客戶端設(shè)備(CPE)支持由AI賦能的毫米波增程通信。這些技術(shù)的進(jìn)步不僅提升了數(shù)據(jù)傳輸速度,降低了時延,還擴(kuò)大了覆蓋范圍,提高了服務(wù)質(zhì)量(QoS)、定位精度、頻譜效率、能效和多天線管理能力。

高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)作為行業(yè)首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案,利用AI適應(yīng)特定用例和環(huán)境,有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時延和吞吐量。FastConnect 7900采用高通Wi-Fi7技術(shù)專有的的高頻并發(fā)技術(shù)(HBS),是多設(shè)備互聯(lián)體驗(yàn)的核心,也是高通擴(kuò)展個人局域網(wǎng)(XPAN)和Snapdragon Seamless體驗(yàn)的基礎(chǔ)。這一解決方案的推出預(yù)示著Wi-Fi 7時代的到來,將為用戶提供更大帶寬、更高速率和更低延時的全新無線體驗(yàn)。

這兩大方案的推出,不僅意味著技術(shù)的進(jìn)步,也通過與眾多廠商的合作為未來智能終端的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

三、無線網(wǎng)絡(luò)未來已來,中國廠商或領(lǐng)先一步

根據(jù)歷年來高通解決方案發(fā)布的進(jìn)程和應(yīng)用,我們預(yù)測無線連接在應(yīng)用上的創(chuàng)新將率先發(fā)生在中國。

高通與中國廠商的合作歷史悠久,雙方在推動無線技術(shù)進(jìn)步方面取得了顯著成果。

5G技術(shù)上,高通與中國聯(lián)通等運(yùn)營商合作,共同推動5G網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新和應(yīng)用。

在智能終端領(lǐng)域,高通與中國的智能手機(jī)制造商如小米、榮耀、OPPO等建立了多年的深度合作關(guān)系,為他們提供先進(jìn)的移動平臺,如驍龍系列芯片,以支持高

性能的智能手機(jī)。在MWC 2024上,小米發(fā)布了搭載第三代驍龍8的Xiaomi 14 Ultra,榮耀發(fā)布了榮耀Magic6 Pro,這些設(shè)備都利用了高通的AI技術(shù)和連接能力。

汽車方面,高通也推出了全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案——高通QCA6797AQ,并與中國汽車制造商合作,提供全面的連接解決方案。

結(jié)語:

AI與無線連接技術(shù)的結(jié)合,正在開啟一個全新的時代。高通通過其領(lǐng)先的技術(shù)和與中國廠商的緊密合作,正在引領(lǐng)這一變革。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步,我們有理由相信,未來的無線網(wǎng)絡(luò)將更加智能、高效和安全,為全球用戶帶來前所未有的連接體驗(yàn)。

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高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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