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Microchip推出下一代以太網(wǎng)交換機(jī)系列LAN969x

2024/01/17
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LAN9694、LAN9696和LAN9698交換機(jī)集成了高可用性無(wú)縫冗余(HSR)和并行冗余協(xié)議(PRP),進(jìn)一步便利設(shè)計(jì)

機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和機(jī)器人系統(tǒng)等創(chuàng)新技術(shù)正推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。具有確定性通信功能的嵌入式解決方案對(duì)于工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用中的數(shù)據(jù)控制、監(jiān)測(cè)和處理至關(guān)重要。為了向設(shè)計(jì)人員提供具有確定性通信功能的可靠、穩(wěn)健的網(wǎng)絡(luò)解決方案,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出新一代LAN969x以太網(wǎng)交換芯片。該系列產(chǎn)品具備時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)、46 Gbps至102 Gbps 的可擴(kuò)展帶寬以及強(qiáng)大的1 GHz單核Arm? Cortex?-A53 CPU。

對(duì)于需要更大冗余的應(yīng)用,LAN969x系列以太網(wǎng)交換芯片可配置高可用性無(wú)縫冗余(HSR)和并行冗余協(xié)議(PRP)。HSR和PRP是在以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)中提供零損耗冗余的硬件協(xié)議。LAN969x 以太網(wǎng)交換機(jī)支持多個(gè)HSR和 PRP冗余盒(RedBox)實(shí)例,可并行和串行運(yùn)行,以太網(wǎng)端口速度從10 Mbps到10 Gbps不等。

LAN969x還可實(shí)現(xiàn)QuadBox功能,將兩個(gè)HSR 網(wǎng)絡(luò)相互連接。該功能在對(duì)高可靠性和零停機(jī)時(shí)間要求較高的應(yīng)用中特別適用。QuadBox功能的替代解決方案通常需要多個(gè)不同組件,會(huì)增加設(shè)計(jì)復(fù)雜性和系統(tǒng)成本。

Microchip USB和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部副總裁Charles Forni表示:“在Microchip推出LAN969x以太網(wǎng)交換芯片之前,希望實(shí)現(xiàn)TSN和HSR/PRP功能的客戶(hù)需要多個(gè)IC。LAN969x是一種單芯片解決方案,可以減少元件數(shù)量和系統(tǒng)級(jí)成本。這些器件還支持我們的VSC6817SDK IStaX Linux? 應(yīng)用軟件包,可幫助設(shè)計(jì)人員快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)?!?/p>

LAN969x以太網(wǎng)交換芯片具有高度可配置性,最多可提供 30個(gè)端口。以太網(wǎng)端口支持多種接口,包括RGMII、SGMII、QSGMII、USGMII和USXGMII。LAN969x系列交換機(jī)特別適用于需要高端口數(shù)10M/100M/1G/2.5G/10G 交換鏈路的安全和安全關(guān)鍵型應(yīng)用。

LAN969x系列交換芯片可提供安全附加功能,例如基于客戶(hù)信任根制造流程的安全啟動(dòng)和安全固件執(zhí)行。通過(guò)使用多功能內(nèi)容感知處理器(VCAP)的基于三元內(nèi)容可尋址存儲(chǔ)器(TCAM)的幀處理、用于快速安全啟動(dòng)的Arm可信固件方法、用于啟動(dòng)和代碼加密的加密庫(kù)和硬件安全加速器以及一次性可編程不可變密鑰存儲(chǔ),來(lái)實(shí)現(xiàn)安全性。

新推出的LAN969x中端以太網(wǎng)交換芯片系列進(jìn)一步完善了Microchip的TSN交換機(jī)產(chǎn)品組合。SparX-5i 系列支持多達(dá)64個(gè)端口和200 Gbps的交換帶寬,LAN9662和LAN9668支持4至8個(gè)端口以及4至11 Gbps的交換帶寬。

開(kāi)發(fā)工具 LAN969x 系列以太網(wǎng)交換機(jī)支持EV23X71A評(píng)估板。其他資源包括支持TSN標(biāo)準(zhǔn)和HSR/PRP冗余的IStaX VSC6817SDK Linux 應(yīng)用軟件包。

供貨與定價(jià)

LAN9694、LAN9696和LAN9698現(xiàn)已上市。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
C0603C103K1RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 100V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.02 查看
NRM6045T220MMRRV 1 TAIYO YUDEN General Purpose Inductor,
$0.56 查看
RCNL25R0F02R0KTT 1 American Technical Ceramics Corp RC Network
$9.53 查看
Microchip

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美國(guó)微芯科技公司,美國(guó)微芯半導(dǎo)體,Microchip Technology Incorporated(納斯達(dá)克股市代號(hào):MCHP)是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商,為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。Microchip公司已推出微控制器外圍設(shè)備、模擬產(chǎn)品、RFID智能卡、KEELOQ保安產(chǎn)品,可設(shè)計(jì)出更全面,更具價(jià)值的嵌入控制系統(tǒng)方案,以滿(mǎn)足用戶(hù)日益增長(zhǎng)的需求。

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