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瑞薩電子宣布收購Transphorm,拓展氮化鎵版圖

2024/01/15
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1月11日,瑞薩電子宣布與全球氮化鎵GaN功率半導體供應商Transphorm達成最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股,該公司估值約為3.39億美元。

Transphorm核心業(yè)務是GaN制造以及高壓功率轉換應用設計。據(jù)Transphorm公司介紹,其電力電子技術的創(chuàng)新實現(xiàn)了“99%的效率提升、50%功率密度的提升并降低了20%的系統(tǒng)成本” 。

SiC和GaN等寬禁帶半導體材料相較于傳統(tǒng)硅基器件具備更廣泛的電壓和開關頻率范圍,其需求量也在逐年增長,有機構預測GaN的需求每年將增長50%以上。早在去年3月,另一家生產(chǎn)IGBT與其他功率器件半導體企業(yè)英飛凌斥資8.3億美元收購了GaN System(氮化鎵系統(tǒng))公司,以構建包含硅、SiC和GaN三種主要功率半導體技術的業(yè)務版圖。

2023年7月5日,瑞薩電子與SiC材料企業(yè)Wolfspeed簽訂了價值20億美元、為期10年的SiC晶圓裸片和外延襯底的供應協(xié)議。而此次對Transphorm的收購則是在瑞薩電子的寬禁帶半導體版圖中對GaN進行補強。瑞薩電子表示,此次收購將為自身提供GaN的內部技術,從而擴展其在電動汽車、計算(數(shù)據(jù)中心、人工智能、基礎設施)、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器、適配器等快速增長市場的業(yè)務范圍。

瑞薩電子首席執(zhí)行官柴田英利表示:“(Transphorm的GaN技術)將推動和擴大作為我們關鍵增長支柱之一的功率產(chǎn)品陣容,使我們的客戶能夠選擇最佳的電源解決方案?!?/p>

據(jù)悉,Transphorm公司總部位于加利福尼亞,并在日本會津設有工廠,這將給瑞薩電子帶來一定地理優(yōu)勢。該交易預計于2024年下半年完成,但需獲Transphorm股東批準和監(jiān)管部門許可,并滿足其他慣例成交條件。

作者丨王信豪,編輯丨趙晨,美編丨馬利亞,監(jiān)制丨連曉東

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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