現(xiàn)代制造業(yè)的精細(xì)化分工模式,是對產(chǎn)業(yè)鏈“合力”的考驗。一方面,參與者可專注于特定專業(yè)任務(wù),將更多資源用于精進技術(shù)和工藝;另一方面,當(dāng)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)品或工藝的重大迭代,也需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進行步調(diào)一致的升級轉(zhuǎn)型,才能共享新技術(shù)、新市場的紅利。

在集成電路封測領(lǐng)域居于全球前列的長電科技,近日召開了全球供應(yīng)商大會,可視作是為封測產(chǎn)業(yè)鏈升級釋放了明確的信號——集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生價值鏈重組,先進封裝技術(shù),特別是異質(zhì)異構(gòu)集成的2.5D/3D封裝、高密度SiP等高性能封裝,既代表了產(chǎn)品性能演進方向,也是未來市場主要增量。后道制造企業(yè)也正在加速發(fā)展模式升級,獲得與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型相應(yīng)的價值創(chuàng)造能力。

從這個角度看,筆者認(rèn)為長電科技這次供應(yīng)商大會的意義,除了與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴溝通公司業(yè)務(wù)布局和合作方向,更讓封測配套產(chǎn)業(yè)鏈參與者意識到:僅有“供”與“需”關(guān)系的合作模式已不夠,芯片成品制造與周邊產(chǎn)業(yè)之間需要在戰(zhàn)略目標(biāo)和步調(diào)上,打出更緊密的配合。

高性能封裝需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同進步

集成電路行業(yè)發(fā)展高性能封裝的必要性無需贅述。但要讓更精細(xì)、更高端的封裝工藝從圖紙轉(zhuǎn)變?yōu)榭墒褂玫漠a(chǎn)品,這一過程并非某一個環(huán)節(jié)能獨立完成。

先進封裝的進步,一直以來都在對供應(yīng)鏈上的設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)提出新的要求,并實現(xiàn)共同發(fā)展。例如在封裝材料方面,2.5D/3D封裝會增加垂直路徑熱阻,使封裝體內(nèi)總熱功耗提升,這就需要根據(jù)應(yīng)用端需求,進行必要的材料升級,或采用新的材料。此外,對高性能封裝的微系統(tǒng)進行測試時,也需要對每個裸片和整個系統(tǒng)都進行測試,也增加了對測試設(shè)備的需求。

由此可見,高性能封裝的發(fā)展是封測產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)共同進步的結(jié)果。近幾年長電科技的高性能封裝技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)取得的一系列成果,如多維異構(gòu)集成XDFOI、高密度SiP等解決方案都已實現(xiàn)量產(chǎn)及市場化;在此過程中,產(chǎn)業(yè)鏈的支持必不可少。

引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方向

從長電科技已公開的計劃來看,未來幾年公司的產(chǎn)品開發(fā)及新增產(chǎn)能,將圍繞高性能封裝展開。

長電科技在提出“芯片成品制造”概念的同時,一直著力推動集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注協(xié)同創(chuàng)新?？紤]到長電科技的行業(yè)風(fēng)向標(biāo)意義,筆者認(rèn)為本次長電科技供應(yīng)商大會對封測產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生的意義主要有三點:

首先,長電科技在這次大會上與供應(yīng)商分享了高性能封裝市場前景,以及長電科技未來的布局計劃。作為市場需求方,這些舉措無疑為供應(yīng)商引導(dǎo)了下一階段的創(chuàng)新及生產(chǎn)方向,有助于提升供應(yīng)鏈整體發(fā)展水平,并與供應(yīng)商共贏高性能封裝的市場增長;

其次,供應(yīng)商大會不僅是一次產(chǎn)業(yè)鏈上下游取得戰(zhàn)略一致的機會,也有望創(chuàng)造可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)鏈溝通平臺。這不僅有利于長電科技與供應(yīng)商之間的協(xié)同,也同樣會促進各個供應(yīng)商之間的交流,使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作實現(xiàn)“由線到面”,從單純供需轉(zhuǎn)向整體協(xié)同的局面。

最后,由于長電科技的風(fēng)向標(biāo)意義,將促使封裝產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域向著有利于配合高性能封裝發(fā)展的方向轉(zhuǎn)型。這將有利于封測供應(yīng)鏈提升面向高性能封裝的市場競爭力,間接促進化工、材料等多個產(chǎn)業(yè)在此領(lǐng)域的整體水平發(fā)展。