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大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip產(chǎn)品的HoD離手檢測和觸摸多功能方向盤方案

2023/12/20
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)AVR DA MCU的HoD離手檢測和觸摸多功能方向盤方案。

圖示1-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的HoD離手檢測和觸摸多功能方向盤方案的展示板圖

近年來,方向盤離手檢測作為一種先進的主動安全輔助駕駛技術受到了廣泛的關注。其能夠?qū)崟r監(jiān)測駕駛員的雙手與方向盤的接觸狀態(tài),一旦有危險駕駛行為發(fā)生,則會觸發(fā)相應的安全措施,提高駕駛安全性。目前市面上主流的HoD檢測方案有轉(zhuǎn)向扭矩檢測和電容式觸摸檢測兩種。其中,轉(zhuǎn)向扭矩檢測成本低但不夠準確,而電容式觸摸檢測精準但設計難度較大。針對這一問題,大聯(lián)大品佳基于Microchip AVR DA MCU推出HoD離手檢測和觸摸多功能方向盤方案,不僅能夠?qū)崿F(xiàn)精準的離手檢測,同時還集成觸摸板、按鍵、滑條、滾輪等模塊,在保持檢測精度的同時,降低了設計成本。

圖示2-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的HoD離手檢測和觸摸多功能方向盤方案的場景應用圖

AVR DA MCU是Microchip旗下的一款低功耗性能產(chǎn)品。其能夠提供實時控制功能和簡單的電容式觸控功能。在設計上,該MCU將內(nèi)核獨立外設(CIP)與強大的智能模擬產(chǎn)品結(jié)合在一起,不僅可作為獨立處理器,而且還可作為需要高精度設計的配套MCU。AVR DA系列內(nèi)存密度高,因此非常適合用于有線和無線通信堆棧密集型應用。

圖示3-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的HoD離手檢測和觸摸多功能方向盤方案的方塊圖

此方案以單芯片實現(xiàn)HoD離手檢測和觸摸板、按鍵、滑條、滾輪控制功能,并且支持方向盤加熱和戴手套觸摸,在降低系統(tǒng)成本的同時,大大提高了人機交互體驗。

核心技術優(yōu)勢:

  • AVR DA MCU單芯片實現(xiàn)HoD離手檢測+觸摸板、按鍵、滑條、滾輪功能,系統(tǒng)總體成本降低;
  • 支持三層、雙層、單層Sensor結(jié)構,支持方向盤加熱,應用范圍廣;
  • 支持HoD分區(qū)檢測,可判斷人手抓握的位置和手勢;
  • 觸摸板手勢識別:滑動方向,旋轉(zhuǎn)方向,單擊/雙擊。豐富的人機交互體驗;
  • 驅(qū)動屏蔽技術,可提高電容檢測性能,支持戴手套觸摸;
  • 可擴展觸覺反饋(震動/聲音/閃光)、ISELED驅(qū)動;
  • 低成本高性能汽車級MCU,滿足ISO26262功能安全要求;
  • 外接LIN SBC實現(xiàn)LIN通信,通過SPI外接MCP25625或MCP251863可擴展CAN/CAN-FD通信;
  • 便捷的開發(fā)環(huán)境,可視化的參數(shù)調(diào)試,完善的參考設計資料,強大的技術支持團隊,快速推向市場。

方案規(guī)格:

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CRCW1206120RFKEAHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 120ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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GA355DR7GF472KW01L 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0047uF, Surface Mount, 2220, CHIP, ROHS COMPLIANT

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GRM21BR71C105KA01K 1 Murata Manufacturing Co Ltd Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), 0.049"T, -55o ~ +125oC, 13" Reel/Plastic Tape

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大聯(lián)大

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大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商,總部位于臺北,旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供應商超過250家,全球73個分銷據(jù)點,2023年營業(yè)額達美金215.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺,專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標桿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀,連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定。面臨新制造趨勢,大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」,并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。

大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商,總部位于臺北,旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供應商超過250家,全球73個分銷據(jù)點,2023年營業(yè)額達美金215.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺,專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標桿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀,連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定。面臨新制造趨勢,大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」,并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。收起

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