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    • 移動(dòng)旗艦標(biāo)桿體驗(yàn),逐漸與驍龍8系深度綁定
    • 第三代驍龍8全新升級(jí),生成式AI時(shí)代樹立新標(biāo)桿
    • 遍布智能終端,打造強(qiáng)勁旗艦體驗(yàn)平臺(tái)
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站在上一代旗艦神U肩膀, 第三代驍龍8如何詮釋新的旗艦標(biāo)桿?

原創(chuàng)
2023/11/13
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三年疫情結(jié)束,高通驍龍峰會(huì)終于又帶著一系列全新處理器,重新回歸茂宜島。在過去的三年中,驍龍從未錯(cuò)過智能終端任何一次巨大的進(jìn)步,數(shù)次為智能終端設(shè)備打出“最強(qiáng)輔助”,給用戶帶來旗艦體驗(yàn)。

如今屬于生成式AI的時(shí)代到來,新一代驍龍8又是如何詮釋新的標(biāo)桿旗艦體驗(yàn)的?

移動(dòng)旗艦標(biāo)桿體驗(yàn),逐漸與驍龍8系深度綁定

“驍龍正在改變?nèi)藗兊纳睢⒐ぷ骱蛫蕵返姆绞?,我很高興地和大家分享,驍龍已經(jīng)成為全球近30億部終端的核心?!痹?023驍龍峰會(huì)首日主題演講上,高通公司高級(jí)副總裁及CMO莫珂東說道。

這種改變正在被更多消費(fèi)者接受。根據(jù)高通公布的數(shù)據(jù)顯示,消費(fèi)者可能購買驍龍終端的意愿是競品的9倍多,智能手機(jī)用戶推薦驍龍的可能性,是其他競品的10倍。在購買新智能手機(jī)時(shí),購買搭載驍龍的智能手機(jī)意愿是其他品牌的三倍。另外,消費(fèi)者愿意為驍龍終端多支付16%的溢價(jià),相比去年的12%有所增長。

消費(fèi)者對驍龍品牌的認(rèn)可度逐年上升,除了一直以來高通在建設(shè)驍龍的品牌價(jià)值帶來的豐碩成果之外,更多的是驍龍移動(dòng)平臺(tái)給消費(fèi)者帶來的切實(shí)領(lǐng)先體驗(yàn)。

以過去一年第二代驍龍8的發(fā)布為例,這一代旗艦移動(dòng)平臺(tái),不僅采取了業(yè)界領(lǐng)先的臺(tái)積電4nm工藝,Kryo CPU性能提升35%,能效提升40%,Adreno 740 GPU性能提升25%,能效提升45%,而且還在AI方面做出了四個(gè)方面的關(guān)鍵升級(jí)。

包括在Hexagon處理器中加入專用的供電系統(tǒng),進(jìn)一步提升芯片處理的能效比;對內(nèi)存讀/寫進(jìn)行改進(jìn),盡量減少對外部數(shù)據(jù)的讀寫,降低能耗;通過微切片的推理方式,將單個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)拆分成幾萬個(gè)微切片,然后將其分配到張量、標(biāo)量、向量加速器上,從而提高整個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的推理速度。此外,還率先支持INT4 AI精度格式。

伴隨著第二代驍龍8的發(fā)布,小米、vivo、OPPO、moto和魅族等移動(dòng)手機(jī)品牌都成為首批搭載的客戶,且在諸多方面帶來了出色的表現(xiàn),包括高能效處理、終端側(cè)智能、極速穩(wěn)定連接,以及頂級(jí)影像、音頻和游戲等特性。

而且從第二代驍龍8開始,高通就已經(jīng)開始了推動(dòng)生成式AI走向終端側(cè)體驗(yàn)的嘗試,率先支持Stable Diffusion在終端側(cè)的部署。

面對生成式AI時(shí)代的到來,驍龍是否可以帶來新的驚喜持續(xù)詮釋“旗艦標(biāo)桿”?

第三代驍龍8全新升級(jí),生成式AI時(shí)代樹立新標(biāo)桿

據(jù)驍龍峰會(huì)上公布的相關(guān)參數(shù),第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)每個(gè)子系統(tǒng)都實(shí)現(xiàn)了提升,與前一代平臺(tái)相比,CPU性能提升高達(dá)30%,GPU性能提升25%。在AI和影像上也做了全新升級(jí)。

“第三代驍龍8具有迄今為止我們在智能手機(jī)平臺(tái)中集成的最強(qiáng)大終端側(cè)智能,賦能真正滿足用戶所需的突破性AI體驗(yàn)”,高通高級(jí)副總裁兼手機(jī)、計(jì)算和XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊在峰會(huì)演講中說到。

那么,第三代驍龍8所帶來的突破性AI體驗(yàn)具體表現(xiàn)在哪些方面?又是如何實(shí)現(xiàn)的呢?

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān),也是第三代驍龍8的產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Lekha Motiwala介紹道,高通相信AI和生成式AI無疑將成為下一個(gè)顛覆性技術(shù),因此在三年前啟動(dòng)第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)開發(fā)工作時(shí),就已經(jīng)將終端側(cè)智能放在首位,以便讓消費(fèi)者利用終端側(cè)AI的強(qiáng)大功能和更多可能性盡享全新用例。

一方面,增強(qiáng)的高通Hexagon NPU讓生成式AI推理速度更快。“事實(shí)上,這是我們迄今為止最先進(jìn)的Hexagon,比前代的推理速度快98%,每瓦特性能提升40%”,Lekha Motiwala補(bǔ)充道。

另一方面,高通AI引擎中的另一關(guān)鍵組件——高通傳感器中樞,能夠?qū)I性能提升至前代的3.5倍,并且內(nèi)存提升30%。接入大語言模型(LLM)的AI助手能夠與高通傳感器中樞協(xié)同工作,利用位置和活動(dòng)數(shù)據(jù)等信息,結(jié)合情境提供個(gè)性化的回答。

在生成式AI方面,第三代驍龍8能夠支持高達(dá)100億參數(shù)的模型,能夠以每秒生成20個(gè)token的速度運(yùn)行大語言模型,在移動(dòng)終端保持領(lǐng)先。

為實(shí)現(xiàn)這一速度,高通先將龐大的AI模型量化,再使用高通自家的AI軟件棧工具對其進(jìn)行壓縮,加載到內(nèi)存中。

聊天機(jī)器人的體驗(yàn)則更為直觀。用戶語音可以經(jīng)過基于Transformer的自動(dòng)語音識(shí)別模型Whisper,部分在高通傳感器中樞上運(yùn)行,然后由經(jīng)過壓縮和量化的70億參數(shù)Llama 2基礎(chǔ)模型將進(jìn)行文本到文本的推理。

為了讓模型在終端流暢運(yùn)行,高通的推測性解碼技術(shù)也首次在邊緣終端中使用。

這項(xiàng)技術(shù)使用更小的草稿模型,首先在CPU上進(jìn)行大量推理,然后快速生成3個(gè)推測性token并備注模型處理標(biāo)記,一個(gè)好的草稿模型能以較高的接受率預(yù)測下一個(gè)token,從而使token生成速度翻倍,同時(shí)保持準(zhǔn)確性。最后,AI助手生成的語音要經(jīng)過CPU上運(yùn)行的文本到語音AI模型而生成。最后,使用高通的5G技術(shù)從Skyscanner的云端服務(wù)器接收信息。

搭載這些全新的技術(shù),移動(dòng)終端廠商的AI能力也有了較大的改善。

榮耀CEO趙明在驍龍峰會(huì)上表示,榮耀Magic6 將搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并且成為一款搭載AI端側(cè)大模型的旗艦手機(jī)。

基于終端大模型,榮耀的語音助手YOYO也可以根據(jù)用戶提供的簡短提示來創(chuàng)建主題視頻,從用戶本地媒體庫中檢索具有相同主題的原材料,并通過對話更改背景音樂或模板。

遍布智能終端,打造強(qiáng)勁旗艦體驗(yàn)平臺(tái)

高通緊跟生成式AI時(shí)代的動(dòng)作,不僅僅體現(xiàn)在第三代驍龍8的提升上,還體現(xiàn)在持續(xù)打造跨不同終端的驍龍產(chǎn)品生態(tài)上。

在此次驍龍峰會(huì)上,高通宣布推出驍龍Seamless,能夠支持終端間輕松發(fā)現(xiàn)彼此并進(jìn)行連接協(xié)作。基于高通低功耗、低時(shí)延的藍(lán)牙和Wi-Fi技術(shù),以及高通傳感器中樞賦能的始終感知功能,用戶能夠創(chuàng)建連接智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、耳塞、智能手表和XR設(shè)備的自組織智能網(wǎng)絡(luò)。

與此同時(shí),高通還推出了驍龍X Elite平臺(tái),憑借顛覆性的處理能力和AI性能開啟智能計(jì)算新時(shí)代,能夠支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。

另外還有第一代高通S7 Pro音頻平臺(tái),借助終端側(cè)AI、革命性的超低功耗Wi-Fi連接和對擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)(XPAN)技術(shù)的支持,從而開創(chuàng)了全新音頻創(chuàng)新時(shí)代。

正如我們看到的,高通驍龍8系早已并非獨(dú)立個(gè)體,而是與PC、耳機(jī)等智能終端緊密結(jié)合,以建立生態(tài)的方式共同打造旗艦級(jí)體驗(yàn),詮釋新的旗艦標(biāo)桿。

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CP2102N-A02-GQFN28R 1 Silicon Laboratories Inc USB Bus Controller, CMOS, QFN-28
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ATXMEGA32E5-MU 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, 5 X 5 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MO-220VHHD-2, VQFN-44

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XC7Z010-1CLG400C 1 AMD Xilinx Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA400, BGA-400

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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