ATE測(cè)試和DFT可測(cè)性設(shè)計(jì)，雖然二者都對(duì)芯片測(cè)試至關(guān)重要，但是兩個(gè)崗位的區(qū)別還是很大的。

兩個(gè)崗位應(yīng)該如何做選擇？

先講產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)

我們知道芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測(cè)每個(gè)環(huán)節(jié)都是大工程，且每個(gè)環(huán)節(jié)都關(guān)鍵且重要。測(cè)試是芯片誕生的尾聲部分，主要用來確保芯片的功能性、穩(wěn)定性和可靠性。

如果在某層測(cè)試上漏掉了一顆有故障的芯片，就可能需要在下一層測(cè)試上花費(fèi)10倍的物力、人力、時(shí)間成本才能發(fā)現(xiàn)，這就需要DFT設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)就對(duì)測(cè)試環(huán)節(jié)的事“未雨綢繆”。

DFT是面向測(cè)試的設(shè)計(jì)，屬于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。這是一個(gè)越在大廠越重要的角色，目前國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司但凡是有些規(guī)?；蛘咚霎a(chǎn)品需要一定產(chǎn)量，都會(huì)設(shè)置DFT崗。

而ATE屬于測(cè)試環(huán)節(jié)，市場(chǎng)需求相對(duì)更廣泛，芯片設(shè)計(jì)公司、測(cè)試機(jī)制造商、晶圓制造廠和封裝測(cè)試廠對(duì)于ATE測(cè)試崗位都有招聘需求。

再說工作內(nèi)容

之前寫過數(shù)字設(shè)計(jì)和功能驗(yàn)證崗位的區(qū)別，這是兩個(gè)配合度比較高的崗位。ATE和DFT之間同樣是兩個(gè)互相配合的崗位，但工作內(nèi)容卻相差比較大。

芯片內(nèi)部往往都自帶測(cè)試電路，DFT的工作就是在設(shè)計(jì)的時(shí)候就解決流片后測(cè)試環(huán)節(jié)的一部分問題，提高芯片流片之后的可測(cè)試性，很大程度上能夠降低測(cè)試的金錢以及時(shí)間成本。

參與芯片DFT架構(gòu)定義和設(shè)計(jì)。

完成DFT電路設(shè)計(jì)，包括Scan、Mbist、Bscan等。

協(xié)助后端團(tuán)隊(duì)處理DFT相關(guān)的時(shí)序分析和timing收斂工作。

使用EDA工具生成測(cè)試向量，并且進(jìn)行仿真驗(yàn)證。

參與ATE，debug 測(cè)試failure。

ATE比較依賴于測(cè)試機(jī)臺(tái)（芯片生產(chǎn)完成之后檢測(cè)芯片缺陷的設(shè)備），ATE測(cè)試工程師要做的就是使用ATE測(cè)試機(jī)完成芯片產(chǎn)品的測(cè)試。

負(fù)責(zé)芯片功能、性能和可靠性測(cè)試。

制定芯片測(cè)試方案、計(jì)劃及測(cè)試環(huán)境搭建。

調(diào)試測(cè)試程序。

撰寫測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試報(bào)告。

ATE和DFT的工作需要相互配合、相輔相成，從DFT的全稱Design for test中就可見一斑了。DFT的一些崗位JD中也要求工程師配合測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成芯片ATE測(cè)試和良率分析等工作。

技能要求的區(qū)別

無論是理論知識(shí)儲(chǔ)備也好，還是軟硬件技能掌握也好，都是從事IC端崗位的必要條件。

DFT

學(xué)歷專業(yè)要求：本科及以上學(xué)歷，微電子、集成電路、電信、自動(dòng)化、電子類等相關(guān)專業(yè)。（對(duì)本科學(xué)歷比較友好，實(shí)際招聘中本科學(xué)歷占比64.9%）

基礎(chǔ)知識(shí)要求：數(shù)電模電、數(shù)集模集等理論基礎(chǔ)知識(shí)；對(duì)SCAN、BIST、JTAG等知識(shí)有深刻理解。

軟件技能要求：熟練掌握Shell/TCL/Perl/Python等腳本語言；熟練使用Synopsys DFT Compiler/DFTMUX、Mentor Tessent等EDA工具以及Verilog。

ATE

學(xué)歷專業(yè)要求：本科及以上學(xué)歷，微電子、集成電路、電信、自動(dòng)化、電子類等相關(guān)專業(yè)。（對(duì)本科學(xué)歷比較友好，實(shí)際招聘中本科學(xué)歷占比64.9%）

基礎(chǔ)知識(shí)要求：對(duì)數(shù)字/混合/模擬/RF各類型集成電路有一定認(rèn)識(shí)；擁有芯片測(cè)試原理的理論知識(shí)儲(chǔ)備；了解CPU/GPU，對(duì)通用接口/高速接口有一定了解。

軟件技能要求：對(duì)ATE測(cè)試機(jī)熟練操作，掌握ATE測(cè)試機(jī)的編程環(huán)境；熟悉C/C++/VB，有基本的編程經(jīng)驗(yàn)。

硬件技能要求：掌握loadboard /probe card的制作過程，掌握基本layout技能。

薪資及前景

如果不考慮地區(qū)、企業(yè)等差異看綜合水平的話，DFT和ATE的崗位薪資水平大差不差，基本都是20W起步。這里給大家羅列幾個(gè)校招案例，僅供參考。

DFT崗位：

· 某民企base上海，211碩薪資21.5*14，另有3W股票。

· 某民企base成都，985碩18.3*16，算上其他福利和補(bǔ)貼，年包34W左右。

ATE測(cè)試崗：

· 某民企base上海，985碩年包25.6W，其他福利和補(bǔ)貼不詳。

· 某國(guó)企base無錫，碩士薪資9.2*18-20，公積金12%，另有餐補(bǔ)和加班費(fèi)，具體金額不詳。

薪資方面相差并不大，所以這個(gè)因素反而成為了不太重要的參考項(xiàng)，所以可以再?gòu)拈L(zhǎng)期發(fā)展和崗位天花板的角度來考慮。

ATE崗位入行門檻和上手難度更低，對(duì)于學(xué)歷背景不那么過硬的同學(xué)來說會(huì)更友好；DFT崗位的門檻和上限都要更高，前些年我們對(duì)DFT并不算重視，近些年才逐漸進(jìn)入高端線，所以現(xiàn)在的DFT工程師比較稀缺。

有一部分同學(xué)擔(dān)心ATE崗位依賴測(cè)試機(jī)臺(tái)之后會(huì)被機(jī)器/AI所取代。機(jī)臺(tái)的精度雖高，但無論發(fā)展到什么階段，都需要人判斷芯片參數(shù)規(guī)格，需要人工寫程序，機(jī)臺(tái)不可能脫離人去操作，所以完全不用擔(dān)心被替代。

總而言之，ATE和DFT在芯片測(cè)試中有相互依賴性，但崗位職責(zé)卻不同。

到目前為止高校依然沒有針ATE、DFT崗位的相關(guān)課程。ATE工程師就是靠用人單位自主培訓(xùn)，DFT也所以不存在一畢業(yè)就能直接干DFT崗位的科班生，要么是企業(yè)內(nèi)部培養(yǎng)，要么是其他崗位工程師轉(zhuǎn)崗。

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