8月28日，由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦的OFweek 2023（第八屆）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會暨評選頒獎典禮在深圳福田會展中心隆重舉行。會上正式公布了OFweek 2023（第八屆）物聯(lián)網(wǎng)與人工智能行業(yè)年度評選獎項，美格智能通過層層篩選，旗下高算力AI模組SNM970榮獲維科杯·OFweek 2023物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎——通信技術(shù)創(chuàng)新獎。

本屆大會是2023全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大會同期活動，以“再出發(fā)，煥活‘新’未來”為主題，匯聚了眾多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)專家、知名企業(yè)高管，共同探討物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)與場景應(yīng)用。大會期間，頒布了眾多物聯(lián)網(wǎng)與人工智能行業(yè)獎項，以表彰物聯(lián)網(wǎng)與人工智能行業(yè)具有突出貢獻的優(yōu)秀產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案、應(yīng)用案例及企業(yè)。本次獲獎是對美格智能的研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力的高度認可。

SNM970是美格智能基于高通QCS8550處理器開發(fā)的高算力AI模組產(chǎn)品，綜合AI算力高達48Tops，集成強大的NPU算力、邊緣側(cè)AI處理技術(shù)、Wi-Fi 7和藍牙5.3連接技術(shù)及增強型圖形和視頻處理能力，以強大的計算和聯(lián)網(wǎng)能力實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用AI賦能。

在近期火爆的AIGC應(yīng)用方面，美格智能充分發(fā)揮高算力模組AI硬件的最大效能，在無需重新訓(xùn)練的情況下，克服了模型參數(shù)從FP32壓縮到INT8所產(chǎn)生的精度損失，最終成功在SNM970模組上成功運行文生圖大模型Stable Diffusion。這也是行業(yè)首次在算力模組產(chǎn)品上成功運行AI大模型的實例，邁出了生成式AI在端側(cè)和邊緣側(cè)部署的第一步，讓AI無處不在成為可能。

其次，高算力AI模組SNM970還集成了8核Kryo CPU、Adreno 740 GPU、Adreno DPU 1295以及Spectra 680 ISP，由此展現(xiàn)出卓越的邊緣計算能力，使它能夠高效處理各類任務(wù)，為用戶提供更快的響應(yīng)速度、更好的隱私保護和更低的成本。同時采用先進功耗控制技術(shù)，在提供超高性能的同時，保證產(chǎn)品的超低功耗。

同時，高算力AI模組SNM970具備出色的視頻處理能力，支持8K＠30fps視頻編碼或8K＠60fps視頻解碼，支持8路攝像頭接入，并可對多路攝像頭進行視頻結(jié)構(gòu)化分析，實現(xiàn)人、事、物等智能感知、數(shù)據(jù)分析、安全管理等功能，快速實現(xiàn)對物聯(lián)網(wǎng)終端的AI嵌入。

在接口方面，高算力AI模組SNM970集成了豐富的功能接口，包含LCM、Display Port顯示、觸摸屏、攝像頭、PCle、USB、I2C、UART、SPI等，充分擴展其外設(shè)連接設(shè)備，同時支持Android或Linux操作系統(tǒng)，可廣泛適用于智能機器人、家庭算力終端、無人機、AR/VR、視頻會議系統(tǒng)、直播終端等領(lǐng)域。

未來，美格智能將充分發(fā)揮在無線通信、高性能低功耗計算、終端側(cè)AI應(yīng)用等領(lǐng)域的軟硬件協(xié)同開發(fā)能力，不斷推出創(chuàng)新型的無線通信模組及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案，開啟智能連接新時代。