襯底芯片的尺寸也是業(yè)界非常重視的一個方向。國際主流碳化硅制造商已經(jīng)進入8英寸時代，國內(nèi)企業(yè)也在追趕。由于化合物半導(dǎo)體芯片的成本相對較高，使用電子顯微鏡在不破壞整個芯片的情況下完成常規(guī)檢測甚至失效分析，可以降低分析成本，提高檢測效率，因此是眾多廠商尋求的解決方案。

今天將為您介紹蔡司電子顯微鏡解決方案如何實現(xiàn)低成本高效率的工藝驗證和晶圓檢測。

Near-line分析利器

蔡司場發(fā)射掃描電子顯微鏡和雙光束電子顯微鏡可配備超大型樣品室、載物臺和氣閘交換室，可兼容高達8英寸的硅片，實現(xiàn)硅片任意位置整片無開裂橫截面、TEM制樣、SEM成像等任務(wù)

定制自動化流程解放您的雙手

襯底、外延生長或芯片制造的常規(guī)過程控制通常需要分析芯片上的多個特征位置。蔡司場發(fā)射掃描電子顯微鏡或雙束電子顯微鏡可以設(shè)置定制的自動化流程，在硅片上的多個固定位置進行自動圖像調(diào)整、聚焦和采集，或者使用一束聚焦離子束完成自動樣品制備。降低工作過程中的運營成本和人工成本。同時，通過人工智能技術(shù)可以實現(xiàn)更智能的圖像處理和測量。

樣品導(dǎo)電性差如何解決?

在半絕緣碳化硅襯底或其他導(dǎo)電性較差的化合物半導(dǎo)體芯片上進行顯微分析時，容易遇到樣品中電荷積累導(dǎo)致的圖像漂移和變形、對比度差等一系列問題。蔡司場發(fā)射掃描電子顯微鏡的NanoVP可變氣壓模式可以消除充電效應(yīng)的不利影響，實現(xiàn)低真空下的高分辨率成像，操作簡便，無需復(fù)雜的校準(zhǔn)過程。

大尺寸芯片分析平臺、自動化工作流程和非導(dǎo)電樣品成像技術(shù)為新興基板和上下游制造商提供了巨大的價值。新能源、軌道交通、消費電子等下游應(yīng)用的強勁需求，推動了我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。占據(jù)著越來越重要的地位，未來蔡司將陸續(xù)推出更多與功率和化合物半導(dǎo)體相關(guān)的檢測解決方案。如需了解更多信息，可訪問www.ameya360.com。