7月19-21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦。

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，將聚焦半導體行業(yè)新市場、新產品、新技術，舉辦高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項活動以及1場專業(yè)展覽。聚焦行業(yè)熱點技術、領域及話題，邀請國內外知名半導體產業(yè)、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內企業(yè)、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產業(yè)高質量發(fā)展凝聚強大合力。

一、主論壇

掃碼報名主論壇

二、平行論壇

掃碼報名平行論壇、參觀展覽

≥5人，選擇“團體報名”

獲取團組福利!→點擊了解團組福利

掃碼獲取最新展商名錄

7月19-21日，

南京國際博覽中心，不見不散。

世界半導體大會

暨南京國際半導體博覽會

2023年7月19日-21日

南京國際博覽中心

報名參展

楊女士 18551670502

宋女士 15205185603

參觀咨詢

戴女士 18914721581

媒體推廣

史女士 15251839398

劉女士 18260033725

論壇咨詢

劉女士 15366154325

談女士 18651851727

歡迎+組委會微信18914721581，

加入大會觀眾交流群！