7月19-21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，將亮相南京國際博覽中心。大會是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會，自2019年至今，立足中國、面向全球，快速發(fā)展成為半導體產業(yè)國際性合作交流平臺。

20+論壇活動：

探討行業(yè)發(fā)展和市場機遇

4大展區(qū)4大專區(qū)：

300+參展企業(yè)云集南京

覆蓋半導體產業(yè)完整環(huán)節(jié)，設立半導體設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區(qū)，同時瞄準EDA、第三代半導體、Chiplet/先進封裝等前沿領域，產業(yè)人才、投融資等行業(yè)熱點，重點布局EDA專區(qū)、三代半專區(qū)、人才專區(qū)、專精特新&小巨人專區(qū)4大特色專區(qū)，云集300多家優(yōu)質企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，推動上下游企業(yè)交流協(xié)作。

報名參觀

≥5人，即可團組報名，加贈會刊、餐券等超值福利

早鳥福利：6月5日前觀眾報名，可享受早鳥報名福利，隨機派送大會五周年紀念周邊（帆布袋、紀念胸章、鑰匙扣等），開展期間憑報名二維碼至觀眾服務處即可領取。

“5”最幸運：報名后臺的第55、155、555、1555、5555名觀眾，將額外獲得 ①大會主論壇名額1個 ②開幕當天會議中心自助午餐券1張 ③五周年紀念周邊禮盒1份

2023年7月19-21日，南京國際博覽中心4、5號館，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，等你赴約！

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