“模擬版圖與數(shù)字版圖的區(qū)別是什么？”

實不相瞞，這是國內某存儲大廠的一道面試題目。諸君不妨先思考一下這個問題的答案。

數(shù)字版圖&模擬版圖

首先，它們都屬于IC版圖，需要把抽象的電路設計理念轉化為實際工藝設計圖紙。且都是IC設計環(huán)節(jié)的最后關鍵步驟，最后的成果就是將GDSII數(shù)據(jù)文件提交給晶圓廠商。

二者的不同之處在于：

數(shù)字版圖是針對數(shù)字電路設計的。追求最小的線寬、功耗、傳輸延遲等，基本采用EDA工具進行自動布局布線，效率更高。

模擬版圖針對的是模擬電路設計，更加關注性能以及工藝、設計、版圖、模型、封裝等多方面的協(xié)調，需要手工布局布線，相對更耗時。

而如今的芯片大多數(shù)都同時具有數(shù)字和模擬，也就是數(shù)?；旌闲酒?。

數(shù)字電路工作頻率較高，特別是高到幾百兆赫時，布線時要考慮分布參數(shù)的影響。

模擬電路的敏感性強，易受干擾，要特別注意弱信號放大電路的布線，以及電子管的柵極、半導體管的基極和高頻回路。

一塊芯片到底歸屬為哪類產品是沒有絕對標準的，通常會根據(jù)芯片的核心功能來區(qū)分。

在數(shù)模混合芯片的實際工作中，數(shù)字IC與模擬IC工程師也是遵照各自的流程分別開展工作。

數(shù)字后端設計&模擬版圖設計

曾經(jīng)也有同學來問過，為什么模擬方向有模擬版圖崗，數(shù)字方向卻沒有數(shù)字版圖崗？

這個問題也很好回答，因為數(shù)字方向的“版圖崗”就是數(shù)字后端設計（數(shù)字后端實現(xiàn)）。

受到模擬電路和數(shù)字電路差異的影響，模擬版圖崗位和數(shù)字后端崗位的要求及工作內容也有所不同。

學歷要求

模擬版圖的學歷門檻相對較低，大專、本科皆可，數(shù)字后端學歷門檻一般是本科起步。

工作內容

模擬版圖設計主要通過設計工具，進行物理布局布線、設計規(guī)則檢查、電路與版圖一致性檢查、寄生參數(shù)提取及后仿真，最終生成可供芯片輸出的GDSII數(shù)據(jù)。

模擬電路規(guī)模比較小，且目前自動化程度不高，基本都需要人工來布局布線。為了確定最佳版圖，工程師們很可能要進行多次的版圖迭代。

數(shù)字后端，需要將前端設計的RTL代碼轉化成門級網(wǎng)表，再通過EDA設計工具進行布局布線、物理驗證，并最終產生供制造用的GDSII文件。

嚴格來說，后端設計/后端實現(xiàn)只能算是一個統(tǒng)稱。它的分工比較細致，且叫法各不相同。在外企叫APR或者PR，auto placement and route，自動布局布線。在海思叫PD，physical design，物理設計。

知識技能

在基礎知識方面，兩個崗位需要學習的大差不差，比如半導體基礎知識和制造工藝、數(shù)電模電、數(shù)集模集等。

模擬版圖需要掌握EDA工具的使用，現(xiàn)在用的大多都是cadence的virtuoso；還要熟練掌握Linux命令和VI命令；要熟悉rule文件和相關文檔等。

數(shù)字后端需要掌握Innnovus/DC/Calibre等數(shù)字后端設計工具；掌握Verilog、TCL、Perl等語言；熟練掌握Linux環(huán)境下的常用命令和常用操作。

至于其他溝通協(xié)調能力、英語讀寫能力、團隊協(xié)作能力等就不贅述了，都是IC設計端所有崗位所必需的能力。

職業(yè)發(fā)展

模擬版圖勝在門檻比較低，技能樹的進階較為平穩(wěn)，職業(yè)半衰期長。數(shù)字后端的門檻相對更高，技能要求、薪資水平與驗證崗比起來不相上下。

不管是版圖還是后端，入行門檻簡單與否都不能直接決定未來的職業(yè)天花板高低。

版圖可以成為資深layout，也可以橫向拓寬在模擬驗證/設計以及芯片制造封裝的知識。后端也并不局限于跑流程，還可以選擇在高頻、低功耗、復雜時鐘、復雜電源和先進工藝方面至少精通一種，熟悉兩三種。

所以不論什么崗位，只要是往資深方向發(fā)展、管理方向發(fā)展，需要掌握的技能還遠不止于此，可以做的努力也有很多，天花板的位置也可以很高。

從目前的形勢來看，各類投資和扶持依然源源不斷注入，IC行業(yè)處于“野蠻生長”的階段。

企業(yè)在對人才有大量需求的同時，也提高了對于人才的要求。這就需要投身或即將投身到IC行業(yè)的諸君，從知識儲備和綜合能力等各個方面入手，提升自身競爭力。