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解決方案 | 電池化成和測試系統(tǒng),為電動產(chǎn)品安全護航

2023/02/24
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電池化成和測試是一個繁冗的過程,需要對電池進行多個充電和放電周期,來將電芯內(nèi)部的正負極物質(zhì)激活,以改善電池的自放電、充放電性能和儲存性能。為了提升此過程的精度、節(jié)約時間成本,瑞薩電子推出了電池化成和測試系統(tǒng)解決方案,可實現(xiàn)雙向電源轉(zhuǎn)換和高精度電池電流和電壓測量,幫助用戶提成整體效益。

系統(tǒng)框圖

器件介紹

MCU的選型上,瑞薩電池化成和測試系統(tǒng)方案采用了高性能的RA6T2和集成了24位ADCRA2A1。其中RA6T2 MCU用于實現(xiàn)高性能雙向電源轉(zhuǎn)換,其將Arm? Cortex?-M33內(nèi)核與硬件加速器以及高速閃存相結(jié)合,有助于提高通信處理等并行處理性能。RA2A1 MCU在此系統(tǒng)中有助于實現(xiàn)更高精度的電流/電壓測量與控制。RA2A1搭載了高性能Arm? Cortex?-M23內(nèi)核,內(nèi)嵌了16位SAR ADC、24位Sigma Delta ADC、比較器運算放大器和DAC,能夠提供高度集成的高精度模擬性能。

電源設(shè)計部分,方案應(yīng)用了RAA223181離線反激式穩(wěn)壓器、RAA211250同步降壓穩(wěn)壓器、RAA214250低壓差線性穩(wěn)壓器。其中,RAA223181是一款集成MOSFET的離線反激式穩(wěn)壓器,適用于通用隔離電源的高輸入電壓和高可靠性應(yīng)用;RAA211250采用峰值電流模式控制架構(gòu)。其PWM開關(guān)頻率可編程,以提供瞬態(tài)響應(yīng)和效率之間的最佳平衡。同時它還支持PFM操作和DEM,能最大限度地提高輕負載效率。此外,器件還支持外部偏置LDO輸入,以進一步降低負載范圍內(nèi)的功耗。不僅如此,該調(diào)節(jié)器還有一個內(nèi)部環(huán)路補償電路,可減少外部元件數(shù)量和BOM成本;RAA214250則支持2.5V至20V寬電壓工作范圍,輸出電流最高可達500mA,典型壓差為269mV。且輸出電壓可通過外部反饋電阻在1.224V至18V范圍內(nèi)進行調(diào)節(jié)。

在電池電壓反饋和電流反饋部分,方案采用了ISL28291運算放大器,該產(chǎn)品集成了小型化、雙通道、超低噪聲、超低失真等特點,具有單位增益穩(wěn)定性。

在測試前端的設(shè)計部分,方案搭載了兩個READ2304G運算放大器用于電池電壓檢測和監(jiān)控,兩個RV1S9231A光電耦合器以及兩個RBN40H65T1FPQ-A0 IGBT器件。其中,RV1S9231A具有強化絕緣性能,專為高共模瞬態(tài)抗擾度(CMR)和高速開關(guān)設(shè)計,適用于驅(qū)動IGBT。

隨著以電池作為供電來源的設(shè)備數(shù)量與日俱增,高精度電池化成和測試系統(tǒng)需求大幅度提成。在此趨勢下,瑞薩提供了一個具有成本效益的整體解決方案,能夠提高電池化成和測試系統(tǒng)的精度和效率,從而幫助廠商順利且快速地將電池產(chǎn)品推向市場。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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