前幾天我們看過(guò)了華為 P50 Pocket的拆解步驟，也說(shuō)到了作為折疊機(jī)，P50 Pocket拆解也有點(diǎn)難度，內(nèi)部結(jié)構(gòu)會(huì)復(fù)雜些。今日我們就來(lái)看看P50 Pocket內(nèi)部的器件與主板信息。

關(guān)于主板

1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888 4G處理器芯片
2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片
3：SK Hynix- HN8T15BZGK-256GB閃存芯片
4：Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片
5：Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT芯片
6：Qualcomm-PM8350B-電源管理芯片
7：Hisilicon-Hi6526-電源管理芯片
8：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
9：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

1：Murata-調(diào)制解調(diào)器芯片
2：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片
3：Murata-調(diào)制解調(diào)器芯片
4：Onmicro-OM9901-11-射頻功率放大器芯片
5：Murata-調(diào)制解調(diào)器芯片
6：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器芯片

P50 Pocket的主板依然是雙層板，采用了堆疊結(jié)構(gòu)，小板上主要為射頻區(qū)域。WiFi/BT芯片采用Qualcomm WCN6851，射頻功率放大器芯片是昂瑞微電子OM9901-11。

關(guān)于鉸鏈
P50 Pocket的鉸鏈通過(guò)螺絲固定，主副板連接軟板上下兩端由固定件通過(guò)螺絲配合點(diǎn)膠進(jìn)行固定。而鉸鏈則為水滴形鉸鏈，在鉸鏈上的螺絲全部焊死無(wú)法拆卸。整個(gè)轉(zhuǎn)軸采用了一組扭力結(jié)構(gòu)且位置偏左，這也導(dǎo)致了P50 Pocket在懸停階段會(huì)有些松松垮垮。

對(duì)于P50 Pocket的整機(jī)器件與IC，ewisetech進(jìn)行了逐一分析，分析了器件廠商、型號(hào)以及預(yù)估成本價(jià)，組成了P50 Pocket的整機(jī)BOM，感興趣的小伙伴可以至ewisetech官網(wǎng)查看。

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