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供應(yīng)鏈庫(kù)存去化緩慢,客戶(hù)持續(xù)降低投片量,預(yù)估2023年晶圓代工產(chǎn)值同比減少4%

2023/01/18
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2023年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項(xiàng)制程需求持續(xù)下修,各大IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,而TrendForce集邦咨詢(xún)觀(guān)察目前各晶圓代工廠(chǎng)第一至第二季產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。展望下半年,即便部分庫(kù)存修正周期較早開(kāi)始的產(chǎn)品,將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補(bǔ)現(xiàn)象,不過(guò)全球政經(jīng)走勢(shì)仍是最大變量,產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預(yù)期,故TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估,2023年晶圓代工產(chǎn)值將同比減少約4%,衰退幅度更甚2019年。

值得一提的是,由于國(guó)際形勢(shì)變化,晶圓代工供需情況會(huì)逐漸傾向地區(qū)性發(fā)展,此將導(dǎo)致晶圓代工廠(chǎng)下半年產(chǎn)能利用率分歧,產(chǎn)能復(fù)蘇的情形除了取決于客戶(hù)庫(kù)存水位及傳統(tǒng)旺季因素外,供應(yīng)鏈分配效應(yīng)亦值得關(guān)注。

八英寸訂單轉(zhuǎn)移較為明顯,十二英寸成熟制程較先進(jìn)制程穩(wěn)健

八英寸方面,由于智能手機(jī)、筆電、電視等消費(fèi)性終端需求進(jìn)入銷(xiāo)售淡季,庫(kù)存去化緩慢進(jìn)一步影響如消費(fèi)型PMIC、MOSFET等產(chǎn)品訂單,導(dǎo)致主要八英寸晶圓代工廠(chǎng)于2023年第一季產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。而近期八英寸晶圓廠(chǎng)訂單回補(bǔ)現(xiàn)象會(huì)在2023年第二季零星發(fā)生,主要來(lái)自特殊工業(yè)用電腦需求,以及少數(shù)客戶(hù)轉(zhuǎn)換晶圓代工廠(chǎng)之間的投產(chǎn)比重,對(duì)整體八英寸產(chǎn)能利用率貢獻(xiàn)仍有限,產(chǎn)能利用率將與第一季相似,尚無(wú)明顯復(fù)蘇跡象。

十二英寸先進(jìn)制程部分,臺(tái)積電(TSMC)2023年上半年產(chǎn)能利用率仍不理想,下半年7nm產(chǎn)能利用率提升幅度仍有限;5nm可望仰賴(lài)新品旺季備貨帶動(dòng),回升至健康水平。三星則是包含8nm以下先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率全年皆處低檔,主因受到主要客戶(hù)高通Qualcomm)、英偉達(dá)NVIDIA)轉(zhuǎn)單所致。

十二英寸成熟制程部分,臺(tái)積電、聯(lián)電(UMC)、格芯(GlobalFoundries)等晶圓廠(chǎng)由于積極布局車(chē)用、工控、醫(yī)療等較為穩(wěn)定的需求,2023上半年產(chǎn)能利用率多維持在75~85%,其中28nm產(chǎn)能利用率優(yōu)于55/40nm等成熟制程,而消費(fèi)性產(chǎn)品比重較高的晶圓代工廠(chǎng)則下滑較多,約來(lái)到65~75%。

供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移持續(xù)、旺季預(yù)期心理,八英寸、十二英寸產(chǎn)能利用率將自第三季回升

整體來(lái)說(shuō),在歷經(jīng)為期長(zhǎng)達(dá)一年的庫(kù)存修正期后,部分終端消費(fèi)產(chǎn)品可望重啟庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能,為年底節(jié)慶旺季備貨,TrendForce集邦咨詢(xún)表示,該備貨動(dòng)能自2023年第二季起由少數(shù)特殊規(guī)格產(chǎn)品及急單需求帶動(dòng),第三季起八英寸及十二英寸產(chǎn)能利用率提升幅度將較為明顯。然而,考量總體經(jīng)濟(jì)狀況尚不明朗,整體上升幅度恐怕有限,短時(shí)間內(nèi)難以回到滿(mǎn)載盛況。

晶圓廠(chǎng)將邁向區(qū)域化,全球逾20座新廠(chǎng)計(jì)劃將逐年完工

晶圓代工中長(zhǎng)期的供需狀態(tài)將逐漸傾向各區(qū)多元產(chǎn)能布局,據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì),近年來(lái)全球?qū)⒐灿谐^(guò)20座晶圓廠(chǎng)新建計(jì)劃,包含中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)5座、美國(guó)5座、中國(guó)大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。半導(dǎo)體資源已逐漸成為戰(zhàn)略物資,晶圓代工廠(chǎng)除了考量商業(yè)與成本結(jié)構(gòu)之外,還有政府補(bǔ)助政策、滿(mǎn)足客戶(hù)本地化生產(chǎn)需求,同時(shí)又要維持供需平衡,所以未來(lái)產(chǎn)品的多元性、訂價(jià)策略是晶圓代工廠(chǎng)的營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵。

 

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