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掃碼加入1、首先打開Pads Layout軟件點擊“工具--PCB封裝編輯器”進行封裝的創(chuàng)建。如下圖1所示
2、點擊“繪圖工具欄--銅箔”先進行異形焊盤的繪制。如圖2所示。
圖1 ?PCB封裝編輯器的打開
圖2 ?銅箔的繪制
3、繪制完成以后，再點擊“端點”進行焊盤的放置。因為單獨放置銅箔的話是沒有焊盤屬性的，如下圖3所示，放置了焊盤以后再將焊盤與銅箔進行關聯(lián)，選中焊盤“點擊鼠標右鍵--關聯(lián)”既可進行焊盤與銅箔的關聯(lián)，這樣銅箔就可以焊盤形成一體了，銅箔就有了端點的屬性。
注：圖形中的藍色方形焊盤是表貼焊盤。
4、關聯(lián)效果如下圖4所示。
圖4 異形焊盤圖示效果
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