芯片在智慧生活的時代無處不在，隨著智能芯片越來越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。

什么是系統(tǒng)級封裝（SiP）？

系統(tǒng)級封裝（SiP）技術是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。在后摩爾時代，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。

具體來說處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等不同功能的器件，被封裝在同一基板上，完成鍵合和加蓋。系統(tǒng)級封裝完成后提供的模塊，從外觀上看仍然類似一顆芯片，卻實現(xiàn)了多顆芯片聯(lián)合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面積和對外圍器件的依賴，也為設備提供更高的性能與更低的能耗。

SiP芯片成品的制造過程

系統(tǒng)級封裝（SiP）技術種類繁多，本文以長電科技雙面塑封SiP產(chǎn)品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。

SiP封裝通常在一塊大的基板上進行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。

無源器件貼片

倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片（Die）通過凸點（Bump）與基板互連

回流焊接（正面）——通過控制加溫熔化焊料達到器件與基板間的鍵合

焊線鍵合（Wire Bond）——通過細金屬線將裸片與基板焊盤連接

塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及元器件

裸片與無源器件貼片

植球——將焊錫球置于基板焊盤上，用于電氣連接

回流焊接（反面）——通過控制加溫熔化焊料達到器件與基板間的鍵合

塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及器件

減薄——通過研磨將多余的塑封材料去除

BGA植球——進行成品的BGA（球柵陣列封裝）植球

切割——將整塊基板切割為多個SiP成品

SiP芯片成品

通過測試后的芯片成品，將被集成在各類智能產(chǎn)品內，最終應用在智能生活的各個領域。

長電科技技術優(yōu)勢

長電科技在SiP封裝的優(yōu)勢體現(xiàn)在3種先進技術：雙面塑形技術、EMI電磁屏蔽技術、激光輔助鍵合（LAB）技術

雙面成型有效地降低了封裝的外形尺寸，縮短了多個裸芯片和無源器件的連接，降低了電阻，并改善了系統(tǒng)電氣性能。

對于EMI屏蔽，長電科技使用背面金屬化技術來有效地提高熱導率和EMI屏蔽。

長電科技使用激光輔助鍵合來克服傳統(tǒng)的回流鍵合問題，例如CTE不匹配、高翹曲、高熱機械應力等導致可靠性問題。

在未來，長電科技將持續(xù)推進SiP封裝技術的演進，針對不同技術應用條件和市場需求，從SiP的集成級別、密度、復雜性等方面入手，形成更多具有差異化的解決方案。