中國首個原生Chiplet小芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

12月16日消息，在今日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過工信部中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)介紹，這是中國首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

此標(biāo)準(zhǔn)列出了并行總線等三種接口，提出了多種速率要求，總連接帶寬可以達(dá)到1.6Tbps，以靈活應(yīng)對不同的應(yīng)用場景以及不同能力的技術(shù)供應(yīng)商，通過對鏈路層、適配層、物理層的詳細(xì)定義，實現(xiàn)在小芯片之間的互連互通，并兼顧了PCIe等現(xiàn)有協(xié)議的支持，列出了對封裝方式的要求，小芯片設(shè)計不但可以使用國際先進(jìn)封裝方式，也可以充分利用國內(nèi)封裝技術(shù)積累。

燕東微登陸科創(chuàng)板：募資40億建12吋特色工藝產(chǎn)線

16日上午，北京燕東微電子股份有限公司正式在科創(chuàng)板上市。

燕東微成立于1987年， 其歷史可追溯至1968年第四機(jī)械工業(yè)部籌建的我國第一家集成電路專業(yè)化工廠北京東光電工廠（國營第878廠），目前燕東微成為了一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，已發(fā)展為國內(nèi)知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。

國家發(fā)改委：加快實施“東數(shù)西算”等重大工程，開展數(shù)字化轉(zhuǎn)型試點

12月16日消息，據(jù)國家發(fā)改委網(wǎng)站消息，國家發(fā)展改革委新聞發(fā)言人就當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展有關(guān)情況答記者問時介紹，今年1-11月份，高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長8.0%，比規(guī)上工業(yè)增速高4.2個百分點；高技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資增長19.9%，比全部投資增速高14.6個百分點；人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、光伏、新能源汽車等行業(yè)表現(xiàn)亮眼。2023年，國家發(fā)展改革委將會同有關(guān)方面加快實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，在“攻難關(guān)、穩(wěn)增長、促轉(zhuǎn)型、強(qiáng)基礎(chǔ)”上下功夫，進(jìn)一步發(fā)揮高技術(shù)產(chǎn)業(yè)在引領(lǐng)支撐經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展方面的重要作用。

2022年研發(fā)投入全球50強(qiáng)公司公布，華為排第四

歐盟委員會12月15日公布的2022年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排行榜，三星電子在2021年資本支出（CAPEX）最大，包括設(shè)施投資。三星電子去年的資本支出增長了23.7%，達(dá)到370.767億歐元，這是2500家受訪公司中最大的投資。

預(yù)計2023年二季度PCB產(chǎn)業(yè)迎來反彈

16日訊，據(jù)PCB領(lǐng)域調(diào)研機(jī)構(gòu)Prismark最新報告，2022年第三季度PCB市場達(dá)211.8億美元，環(huán)比增長3.6%，同比下降1.7%。盡管全球經(jīng)濟(jì)放緩，但是PCB第三季度市場表現(xiàn)大幅超出預(yù)期，Prismark預(yù)計2022年P(guān)CB行業(yè)市場將增長2.9%，優(yōu)于此前預(yù)測的1.5%。Prismark預(yù)計在同比增長數(shù)據(jù)上，2023年第二季度PCB行業(yè)將迎來反彈。