• 賽卓電子重磅新品SC9669TS 可編程 高精度 PWM輸出曲軸位置傳感器芯片

  SC9669TS是一款基于霍爾技術(shù)、非接觸式的三線電壓型的曲軸位置傳感器芯片。它可實(shí)現(xiàn)速度和方向檢測，以PWM協(xié)議方式輸出，同時(shí)支持EOL編程，可達(dá)到0.2°相位精度。

  賽卓電子

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  汽車電子 霍爾IC
• 雙頭加濕器_微孔硬件_驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)方案_集成式芯片LX8201-0B

  微孔加濕器流行的產(chǎn)品趨勢是雙頭霧化。雙頭霧化加濕器深受消費(fèi)者喜愛，其設(shè)計(jì)一般采用棉棒為媒介，通過毛細(xì)效應(yīng)將水箱里的水輸送到霧化片實(shí)現(xiàn)霧化。消費(fèi)者根據(jù)自己的使用需求可以選擇單頭霧化或雙頭同時(shí)霧化。 從技術(shù)角度來看，雙頭霧化設(shè)計(jì)的技術(shù)點(diǎn)主要是實(shí)現(xiàn)兩個(gè)霧化頭同時(shí)工作時(shí)噴霧形態(tài)和噴霧時(shí)長（若有）的一致性，包括：霧化量大小、霧化高度和霧化寬度等，不能在視覺上有明顯的出入。 現(xiàn)有普遍使用的驅(qū)動(dòng)方案 目前主流的

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  驅(qū)動(dòng)電路
• 系統(tǒng)EMC設(shè)計(jì)概述

  在數(shù)字化時(shí)代，電子設(shè)備如同精密的交響樂團(tuán)，每個(gè)元件的和諧運(yùn)作都離不開穩(wěn)定的電磁環(huán)境。然而，現(xiàn)實(shí)中的電磁干擾如同隱藏的 “噪音”，時(shí)刻威脅著設(shè)備的性能與穩(wěn)定性。今天，我們就來聊聊系統(tǒng)級(jí)電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì) —— 這一守護(hù)電子設(shè)備的核心技術(shù)。 EMC設(shè)計(jì)的目標(biāo) EMC設(shè)計(jì)的目標(biāo)是讓電子設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境中 “出淤泥而不染”：既能抵御外界干擾保持正常工作，又能控制自身產(chǎn)生的電磁能量不干擾其他設(shè)備。

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  EMC
• 二級(jí)浪涌保護(hù)器的定義 選型要點(diǎn)與行業(yè)應(yīng)用方案

  在現(xiàn)代配電系統(tǒng)中，浪涌保護(hù)器（SPD, Surge Protective Device）作為防雷與防過電壓的重要設(shè)備，已經(jīng)成為保障電力系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的核心部件。根據(jù)安裝位置和保護(hù)目標(biāo)的不同，SPD分為一級(jí)、二級(jí)和三級(jí)防護(hù)等級(jí)。其中，二級(jí)浪涌保護(hù)器作為連接在配電系統(tǒng)中末端配電柜或分支電路中的保護(hù)裝置，承擔(dān)著抑制和吸收殘余浪涌電壓的關(guān)鍵作用。 一、什么是二級(jí)浪涌保護(hù)器？ 二級(jí)浪涌保護(hù)器通常安裝在建筑物內(nèi)

  地凱科技

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  浪涌保護(hù)器
• ICman液位檢測芯片SC01F在溫奶器中的應(yīng)用

  非接觸式電容液位檢測方案-高精度、自校正、一致性好

  ICman晶尊芯

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  水位傳感器 水位控制器
• 分布式光伏為什么需要安裝防孤島保護(hù)裝置

  iRelay 51-G防孤島保護(hù)裝置具有豐富的保護(hù)功能，可直接接入400V分布式電源并網(wǎng)供電系統(tǒng)，守護(hù)光伏并網(wǎng)系統(tǒng)安全；體積小巧、安裝靈活，廣泛應(yīng)用于光伏電站、風(fēng)電場、儲(chǔ)能電站、微電網(wǎng)等新能源場景。

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  光伏 電壓
• AG32VH 系列應(yīng)用指南

  AG32VH 系列 MCU，是 AGM AG32 產(chǎn)品系列中，嵌入大容量 PSRAM（HyperRAM）作為 應(yīng)用緩存的產(chǎn)品系列。在 AG32 處理器內(nèi)核的基礎(chǔ)上，利用片上 FPGA 的部分邏輯資源，實(shí)現(xiàn) HyperBus 接口，連接并使用 64 Mbit PSRAM。

  上海易硅智能科技

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• 在芯片電路中，什么是電荷泵(charge pump)？

  電荷泵(charge pump)，也稱為 開關(guān)電容式電壓變換器，是一種利用“快速”（flying）或“泵送”電容（非電感或變壓器）來儲(chǔ)能的DC-DC變換器。 電荷泵能使輸入電壓升高或降低，也可以用于產(chǎn)生負(fù)電壓。 其內(nèi)部的FET開關(guān)陣列以一定方式控制快速電容器的充電或放電，從而使輸入電壓以一定因數(shù)（比如1/2，2或3）倍增或降低，最終得到所需要的輸出電壓。

  國芯制造

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  電荷泵

  
• 衛(wèi)星定位導(dǎo)航模塊選型指南 2025十大品牌盤點(diǎn)與常見衛(wèi)星定位導(dǎo)航方案解析

  隨著衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)不斷突破，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）模塊已成為物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、物流追蹤等多個(gè)領(lǐng)域的核心組件。2025年，衛(wèi)星定位導(dǎo)航模塊市場迎來快速增長，各大品牌紛紛推出更高精度、更低功耗、更穩(wěn)定的產(chǎn)品，為各種場景提供可靠支持。本文基于權(quán)威數(shù)據(jù)平臺(tái)的分析，盤點(diǎn)2025年十大品牌，解析其優(yōu)勢產(chǎn)品及常見衛(wèi)星定位導(dǎo)航方案，希望為用戶選型提供專業(yè)參考。 一、衛(wèi)星定位導(dǎo)航模塊市場概況全球市場趨勢 根據(jù)權(quán)

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  衛(wèi)星定位
• 昂科燒錄器支持Immorta芯必達(dá)微電子的車規(guī)微控制器IM941KALBL

  近期，芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)推出其燒錄軟件的重大版本更新。在新版本發(fā)布之際，公司同步宣布新增多款兼容芯片型號(hào)，其中包括芯必達(dá)微電子開發(fā)的IM941KALBL車規(guī)微控制器。該芯片已成功完成與昂科旗艦產(chǎn)品AP8000芯片燒錄程序工具的技術(shù)適配，此舉顯著增強(qiáng)了AP8000系列設(shè)備的芯片兼容性和行業(yè)應(yīng)用范圍。 IM941KALBL是一款基于Cortex-M0+內(nèi)核的高性能車規(guī)級(jí)微控制器，專門針對汽車

  昂科燒錄器

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  微控制器 燒錄器
• 開源鴻蒙開發(fā)者大會(huì)2025圓滿閉幕 Purple Pi OH榮獲明星開發(fā)板

  5月24日，開源鴻蒙開發(fā)者大會(huì)2025（OHDC.2025，以下簡稱“大會(huì)”）在深圳隆重舉辦。本次大會(huì)由開源鴻蒙項(xiàng)目群工作委員會(huì)主辦，會(huì)上正式發(fā)布了開源鴻蒙OpenHarmony5.1 Release版本，并進(jìn)行開源鴻蒙應(yīng)用技術(shù)組件共建啟動(dòng)、開源鴻蒙AI Agent技術(shù)共建啟動(dòng)等重要儀式，同時(shí)設(shè)立八大主題分論壇，邀請業(yè)界專家、開發(fā)者、生態(tài)伙伴等嘉賓匯聚一堂，共同探討開源鴻蒙技術(shù)的未來發(fā)展、分享最前

  深圳觸覺智能

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  鴻蒙系統(tǒng) OpenHarmony
• 注塑PPS模塊化插孔連接器高性能電子連接方案

  在當(dāng)今電子設(shè)備高度集成化的時(shí)代，模塊化插孔連接器是一種高度靈活、可定制化的電氣連接解決方案，通過組合不同功能的模塊（如電源、信號(hào)、數(shù)據(jù)或光纖傳輸單元）實(shí)現(xiàn)多種介質(zhì)的集成傳輸。這類連接器廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車、通信設(shè)備等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化利用和連接的便捷性，極大地提高了電子設(shè)備的組裝效率和可靠性。采用PPS（聚苯硫醚）材料并通過注塑工藝制造的模塊化插孔連接器，憑借其卓越的性能和工藝優(yōu)勢

  常州瑞璐塑業(yè)

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  連接器
• EOCRSS-30S與ss-05S經(jīng)濟(jì)型保護(hù)器穩(wěn)定性解析

  EOCRSS-30S與EOCRSS-05S穩(wěn)定性對比分析；上海韓施電氣技術(shù)信息；供參考 一、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)與穩(wěn)定性關(guān)聯(lián) 1?.集成化檢測設(shè)計(jì)? ?-EOCRSS-30S?：內(nèi)置雙CT直接測量電流，無需外接互感器，減少了信號(hào)傳輸干擾風(fēng)險(xiǎn)，提升監(jiān)測精度和可靠性 -?EOCRSS-05S?：依賴外接互感器獲取二次側(cè)電流信號(hào)，互感器質(zhì)量或安裝誤差可能影響系統(tǒng)穩(wěn)定性 二、抗干擾與環(huán)境適應(yīng)性 ?1.電壓兼容性? 兩

  韓施電氣EOCR

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  保護(hù)器
• 晶圓背面減薄過程 對晶圓TTV 的管控

  摘要：本文聚焦晶圓背面減薄過程中晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，從減薄工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備性能提升、檢測與反饋機(jī)制完善等方面，系統(tǒng)闡述有效的 TTV 管控方法，旨在減少減薄過程對晶圓 TTV 的不良影響，保障晶圓制造質(zhì)量。 關(guān)鍵詞：晶圓背面減薄；TTV；工藝參數(shù)；設(shè)備優(yōu)化；檢測反饋 一、引言 在半導(dǎo)體制造中，晶圓背面減薄是為滿足芯片輕薄化需求的關(guān)鍵工藝。然而，減薄過程中機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力等因素易使

  新啟航半導(dǎo)體有限公司

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  雙極性晶體管 電角度
• 后量子加密（PQC）：為量子時(shí)代的未來保駕護(hù)航

  作者： 萊迪思半導(dǎo)體公司安全、電信和數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略業(yè)務(wù)開發(fā)部高級(jí)總監(jiān)Mamta Gupta 萊迪思半導(dǎo)體安全解決方案總監(jiān)Jordan Anderson 萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品安全架構(gòu)師Temoc Chavez Corona 萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品安全架構(gòu)師Mehryar Rahmatian 免責(zé)聲明 萊迪思不對本文檔所含信息的準(zhǔn)確性或其產(chǎn)品用于任何特定用途的適用性作出任何擔(dān)?；虮ＷC。本文件中的所有信息均按原樣提

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  FPGA 量子計(jì)算機(jī)

  
• AI中場，谷歌和百度的爆發(fā)式加速

  AI大戰(zhàn)第三年，中美兩大“AI全棧玩家”展現(xiàn)出了最旺盛的生命力。一場年度開發(fā)者大會(huì)，被谷歌秀成了密集的AI軍火展示，Gemini的多模態(tài)能力從追趕、反超到一騎絕塵，搜索沒有被Perplexity們沖垮，反而是Gemini加持的谷歌全家桶變身通用Agent，一再跳票的Google Glass也以Gemini硬件終端的身份返場亮相。

  遠(yuǎn)川科技評(píng)論

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  AI AI產(chǎn)業(yè)

  
• 英飛凌推出全新緊湊型CoolSET封裝系統(tǒng)（SiP）

  全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小了系統(tǒng)尺寸并降低了復(fù)雜性。CoolSET? S

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  英飛凌 控制器

  
• 德州儀器宣布與英偉達(dá)合作，推動(dòng) AI 基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)高效配電

  前沿動(dòng)態(tài) 德州儀器 (TI) 宣布，正與英偉達(dá) (NVIDIA) 合作開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器 800V 高壓直流 (HVDC) 配電系統(tǒng)的電源管理和傳感技術(shù)。這一全新電源架構(gòu)將助力下一代 AI 數(shù)據(jù)中心更具可擴(kuò)展性和可靠性。 關(guān)鍵所在 隨著人工智能的發(fā)展，預(yù)計(jì)每個(gè)數(shù)據(jù)中心機(jī)架的功率需求將從目前的 100kW 增加到未來的 1MW 以上1。要為 1MW 的機(jī)架供電，目前的 48V 配電系統(tǒng)需要近 4

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  人工智能 英偉達(dá)

  
• 機(jī)器人安全新突破：安全氣泡探測器的強(qiáng)大功能

  作者： Rajesh Mahapatra，高級(jí)經(jīng)理 Anil Sripadarao，首席工程師 Prasanna Bhat，工程師 Colm Prendergast，高級(jí)首席工程師 Shane O'Meara，高級(jí)經(jīng)理 Dara O’Sullivan，總監(jiān) Anders Frederiksen，首席專家 Sagar Walishetti，工程師 摘要 本文介紹實(shí)時(shí)安全氣泡探測的架構(gòu)，以及在開發(fā)模塊

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  ADI TOF傳感器

  
• 迎接工業(yè)革命浪潮：重塑傳統(tǒng)系統(tǒng)，迎接未來機(jī)遇

  作者：e絡(luò)盟技術(shù)團(tuán)隊(duì) 過去幾十年來，工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展經(jīng)歷了一系列變革，并取得了長足的進(jìn)步。這些技術(shù)創(chuàng)新正在推動(dòng)工業(yè) 4.0 的實(shí)現(xiàn)，甚至在向工業(yè) 5.0 邁進(jìn)。這一轉(zhuǎn)變集中體現(xiàn)在智能技術(shù)、數(shù)據(jù)分析和人機(jī)協(xié)作等領(lǐng)域，對現(xiàn)有工業(yè)體系構(gòu)成了眾多挑戰(zhàn)。改造傳統(tǒng)系統(tǒng)，擁抱現(xiàn)代技術(shù)，是企業(yè)保持競爭力的關(guān)鍵步驟。本文旨在探討工業(yè)設(shè)計(jì)工程師和系統(tǒng)集成商在此過程中所面臨的挑戰(zhàn)，并推薦眾多技術(shù)解決方案來克服這些障礙。

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  AI技術(shù) 工業(yè)4.0

  

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